快讯

澜起科技发布数据保护和可信计算加速芯片

该芯片融合了数据加解密和平台可信度量两大核心功能,兼具高性能、泛在可信等优势,为信息安全领域提供高性能、高安全性、高性价比且便捷易用的一体化解决方案。

纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs, 促进AI数据中心功率提升,加快电动汽车充电速度

具备行业领先的温控性能,全新650V和1200V碳化硅MOSFETs可低温运行和快速开关,为AI数据中心提升三倍功率并加速电动汽车充电

Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品,增强电机驱动应用的性能水平

BLDC电机逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下,输出功率扩展至1马力的应用

Diodes 推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310

PI3WVR41310 四通道视频开关可用作 3:1 多路复用器或 1:3 解复用器。该款开关在 13.5Gbps 时的插入损耗为 -1.8dB,在 10GHz 时带宽则为 -3dB

三菱电机开始提供5G Massive MIMO基站用16W GaN功率放大器模块样品

PAM可用于32T32R mMIMO天线,以降低5G mMIMO基站的生产成本和功耗,随着5G网络从城市中心向偏远地区的扩展,预计PAM将得到越来越多地部署

广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案,使AI“更接地气”

广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案,以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。

CGD为电机控制带来GaN优势

评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能

48V汽车电源系统,需要什么样的连接器?

去年年底,特斯拉Cybertruck的交付在汽车圈激起了不小的波澜,其颇具科幻感的外观以及出色的驾控性能,都成了人们津津乐道的话题

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

广和通联合联发科技发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE解决方案。

打造兼具性价比与高性能的变频驱动方案,助力白色家电产业智能升级

在消费电子产业链中,白色家电作为不可或缺的重要组成,长期以来扮演着提升居民生活质量的关键角色。

取代CAN总线,车载以太网10BASE-T1S成为主流?

汽车行业需要替代“老化”的CAN协议了。作为各类总线中传输速率最快的通信解决方案,汽车以太网凭借其高带宽、轻量化线束和高成本效益

Diodes推出高额定电流负载开关为现代数字 IC 提供智能供电解决方案

此系列开关采用芯片堆叠结构,将各个器件的控制器芯片堆叠在低 RDS N 通道功率 MOSFET 上,占据面积极小,可提高功率密度

2024半导体最新预测:增长16%

世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 在其最新预测中表示,预计 2024 年全球半导体市场将实现 16% 的增长,达到 6110 亿美元,较上年增长 16%。

豪威集团发布用于专业和消费类安防监控摄像头的全新高分辨率图像传感器

全新FSI和BSI传感器像素升级,灵敏度更高,性能更强;二次曝光交错式HDR模式使宽动态范围更广,从而实现更高的质量图像

帝奥微推出具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器DIA89360

DIA89360是国内首款具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器,该架构能以最高的系统效率和最少的外部组件数量驱动大功率LED

豪威集团发布首款车规级LCD显示屏PMIC(电源管理芯片)解决方案

这款PMIC已通过严苛的AEC-Q100认证,集成了VPOS和VNEG输出,并支持VGH/VGL扩展,具备最低1.15MHz的固定开关频率。

星曜半导体完成DiFEM+LNA Bank和L-DiFEM全套射频接收模组芯片布局

星曜半导体陆续推出四款DiFEM分集接收模组产品,为客户提供针对不同应用场景的全方位解决方案

Microchip推出12款无线新产品, 为不同技术水平的设计人员进一步降低了蓝牙®集成的难度

新产品加入了同类产品中唯一的蓝牙低功耗产品系列模块、片上系统(SoC)产品和即插即用选项

圣邦微电子推出带 I²C 兼容接口的高压侧或低压侧测量双向电流和功率监控器 SGM832A

圣邦微电子推出 SGM832A,一款带 I2C 兼容接口的高压侧或低压侧测量双向电流和功率监控器。