快讯

安霸发布新一代宽温 AI 芯片 CV75AX、CV72AX,适用于车队远程监控和车载智能控制器

两款新型 5nm 芯片提供业界领先的每瓦 AI 性能、支持独特的小巧外形设计、单盒集成视觉 Transformer 和 VLM 分析功能。

Diodes推出 10Gbps 符合汽车规格的交叉开关可简化车内 USB-C 连接功能

PI3USB31532Q 支持三种符合 USB Type-C 规格配置模式,为设计人员提供多种方案选择。

Qorvo®推出简化DOCSIS® 4.0 CATV网络升级的创新芯片

DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带,不仅提供对称的数千兆网速,而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。

Wi-Fi和蓝牙技术驱动智能家居与物联网应用发展

本文将为您探讨Wi-Fi和蓝牙技术在智能家居与物联网应用中的新近发展趋势,以及由Murata所推出的相关解决方案。

X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

XP018平台作为一款模块化180纳米高压EPI技术解决方案,基于低掩模数5V单栅极核心模块,支持-40°C至175°C的宽温度范围

OCS发布超高精度,微低功耗3D线性霍尔磁轴芯片OCH1970VAD-H

OCH1970VAD-H是灿瑞专为磁轴键盘应用设计的一款具备超高精度和微低功耗特性的3D数字输出线性霍尔传感器芯片。

支持数字/模拟输出,纳芯微推出车规级CMOS集成式温度传感器

纳芯微推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。

人工智能将加速RISC-V的采用:全球占比将达25%

根据 Omdia 的最新研究,到 2030 年,RISC-V 处理器将占据全球市场的近四分之一 。

Microchip扩大耐辐射单片机产品线, 为航空航天和防御市场推出基于Arm® Cortex®-M0+ 的32位单片机SAMD21RT

该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术,采用64引脚陶瓷和塑料封装,具备128 KB闪存和16 KB SRAM。

思特威推出笔记本电脑与平板应用系列5MP及2MP图像传感器

SC521PC及SC200PC基于左右PAD结构设计,适配长方形模组空间,可适用于主流笔记本电脑、平板电脑等PC设备的屏幕超薄边框摄像头。

佰维存储推出自研工规级SPI NOR Flash

TGN298系列产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口,数据吞吐量高达480Mb/s,容量高达128Mb,写入/擦除次数达10万次

豪威集团借助全新500万像素图像传感器扩展汽车TheiaCel™技术产品家族

OX05D10是一款采用TheiaCel™技术的高动态范围图像传感器,可在各种照明条件下抑制LED闪烁

复旦微电子集团推出两款B型/EV型剩余电流保护芯片新品

上海复旦微电子推出符合GB/T 18487-2023新标准的B型/EV 型漏电保护 MCU 芯片FM2213和带电能计量功能的B/EV型的剩余电流保护芯片FM2165。

2024年高端智能手表市场将增长15%

按地区、品牌和操作系统划分,全球HLOS智能手表市场在2023年持平增长后,预计2024年将实现15%的增长速度

炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP,助力优化图形处理能力

炬芯科技宣布在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC  ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP

SEMI报告:2024年第一季度全球半导体制造业增长的关键指标

2024年第一季度,电子板块销售额同比增长1%,预计2024年第二季度将同比增长5%。

纳芯微推出高性价比的推挽变压器驱动NSIP605x系列

纳芯微推出高性价比的推挽变压器驱动NSIP605x系列。该系列包括输出功率为1W的NSIP6051和输出功率为5W的NSIP6055

2024年Q1全球平板电脑出货量达到3370万台 同比增长1%

根据Canalys的最新数据,全球平板电脑出货量在2024年第一季度小幅增长1%,达到3370万台。

美新半导体发布高性能eOIS影像稳定驱动系列新品MSD4100WA!

MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC,用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号

长光辰芯推出大靶面、高帧频背照式sCMOS图像传感器

GSENSE6510BSI具有3200 (H) x 3200 (V)的有效分辨率,采用了sCMOS经典的6.5μm x 6.5μm像素尺寸,其对角线达29.4mm,可满足大视场显微镜的应用需求