快讯

Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器

通孔器件采用铁氧体磁芯技术,工作温度达 +155 °C,直流内阻低,有助于减少功耗,提高效率

Fortemedia推出首款突破性动圈MEMS扬声器,支持超高清音频体验

这款创新MEMS产品代表了音频技术领域的突破性进步,扩展了音频频谱的边界,可提供高可靠性、低功耗的音频解决方案

移远通信再推系列高性能卫星、5G、GNSS及三合一组合天线

移远通信正式宣布,再次推出多款高性能天线产品,以进一步满足物联网市场对高品质天线产品的需求。

意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度,适用于工业自动化、智能建筑和机器人

意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出,以及瞬变和热插拔保护功能。

艾为电子推出低导通阻抗高可靠性锂电池充电保护MOSFET

AW401005QCSR是一款专为手机锂电池充电保护设计的共漏极双MOSFET器件,可适用于33W至100W手机充电功率的应用

智能驾驶实测有多强——IDC《智能驾驶能力评估,2024》研究发布

当前中国市场各品牌车型智能驾驶基准水平是什么?有哪些关键与前沿技术?市场对智能驾驶发展可以有何期待?

三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产

第九代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口“Toggle 5.1”,可将数据输入/输出速度提高33%,最高可达每秒3.2千兆位(Gbps)

Bourns® 全新 BMS 信号变压器,专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计

BMS 变压器高达 1000 VDC 的工作电压,耐压隔离电压高达 4300 VDC 或 2500 VAC,工作温度范围为 -40 至 +125 °C。

新型半导体技术可为人工智能提供动力

为工业、汽车、计算机和消费设备提供动力的功率半导体并不像其他半导体那样广为人知。然而,它们约占半导体总收入的 10%,是一个价值 300 亿美元的市场。

全志科技T527系列芯, AI助力行业智能

全志科技「T527」是全志新一代强劲性能主控芯片,已大规模应用于智慧工业、智慧汽车、智慧机器人等领域。

络明芯发布新一代超低功耗矩阵LED驱动芯片IS31FL376x系列,支持12bit PWM,内置去鬼影

芯片支持每通道4096级 PWM调光和256级直流白平衡调节,能够实现细腻的调光和精准的配色。

Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED

SMD器件发光强度达2300 mcd, 波长分别为525 nm和465 nm,适用于心率监测和烟雾探测

国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产

NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片,适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。

基于芯海科技CS32A01X的压力传感器应用

芯海科技CS32A01X是一款专为压力传感器而设计的高性能信号调理SoC芯片,具备高集成、高精度、高性能的特性

紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ,助力支付产业智能化升级

紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861及其解决方案,该芯片平台基于12nm制程,具有优秀的性能和成熟度

兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品

GD32L235系列MCU在功耗效率方面实现了优化提升,支持包括深度睡眠、部分睡眠和待机等六种低功耗模式

智能黑科技?村田推动智能戒指进入新时代

智能戒指,或许有人还较为陌生,但近年来越来越多的爆料信息都显示,智能戒指似乎正在成为消费电子市场的下一个热门黑科技

三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM

三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒(Gbps)的LPDDR5X DRAM。

分区架构:车辆设计的五大革命

分区(Zonal)架构开创了汽车电子设计的新时代。按位置区域对车辆功能进行分组,每个区域负责安装在车辆特定部分的设备

RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器

RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V,输出电压为 0.6 - 12 V,输出电流为 1 A,紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ,高度仅为 2 mm。