快讯

Pickering Electronics推出首款高压表面贴装舌簧继电器，可切换高达1000V的电压；开关隔离电压高达3000V，而开关线圈隔离电压高达5000V。

瑞萨电子今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核

索尼半导体宣布即将推出用于工业设备的短波红外（SWIR）图像传感器：IMX992，其有效像素高达532万。

全新高度集成、超低功耗的AS7058，支持精密PPG应用、心电图和皮肤电活动测量

1200 V分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源转型<

长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片

HAL 3930-4100 和 HAR 3930-4100 可提供广泛的测量能力，如 360°角度测量、线性运动追踪以及为磁体提供 3D 位置数据

圣邦微电子推出 SGM71612R81/SGM71612R82/SGM71612R83 系列，8 通道、16 位、SPI 接口、具有 10ppm/℃ 片上基准的电压输出型数模转换器（DAC）

龙芯发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划

PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器

意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口

新款Bourns® SD和AD系列小型断路器可协助设计人员满足额外的加热器应用要求，且跳脱温度范围更广 (介于55˚C至150˚C)

MXC3638AL采用MEMS和ASIC集成一体的单芯片内核设计，具有超低功耗、低噪声、多种工作模式可选等特点，支持I2C/SPI通信接口

随着电动汽车对智能化程度要求越来越高，因此对车内电子元件需求量随之爆发式增长。使得整车对汽车电子系统集成度要求也进一步提升

汽车级DCM碳化硅MOSFET系列模块PcoreTM2是基本半导体专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度的碳化硅功率模块

全国首款通过AEC-Q100车规认证的UWB芯片正式揭晓，纽瑞芯ursamajor“大熊座”NRT81750拔得头筹！

本文通过10个问题，对Matter标准进行一次全景式的介绍，帮助大家全面了解这一将深刻影响智能家居行业未来的标准

易飞扬通信首创100G QSFP28 SR4/PSM4/CWDM4高速光模块成功通过国内权威机构华测检测鉴定，完全适用于高温、高湿、易腐蚀等恶劣应用场景

宏微科技推出75A-450A不同电流等级的半桥模块和75A-150A的H桥一体化模块。通过每相采用单个或两个及以上半桥模块并联