快讯

这是一条数字化管控的高度自动化产线，可实现最大100多道激光雷达核心环节工序的自动化生产，满足多型号高精度激光雷达量产需求

从2022年至2028年间，MCU预计将以5.2%的复合年均增长率增长，到2028年市场收益将达到320亿美元

这款新编译器专为dsPIC®数字信号控制器 （DSC）优化设计，可为实时应用定制许可选项

国星光电全新推出透明衬底MIP-Y0404器件，通过采用扇出型芯片级封装架构，产品实现了“更小、更亮、更黑、更薄、更广”五大特点

据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%

三菱电机集团近日宣布，将与Nexperia B.V. 建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体

东芝已大量投放市场的五款新型MOSFET栅极驱动IC—TCK42xG系列是支持外部背对背MOSFET的器件，可阻止电流反向流入负载开关

Pxxx0S3N-A系列的主要优势在于其高功率密度设计，能够承受高达3kA（8/20µs）的浪涌电流和高达6kV的电压，箝位电压非常低

LPDDR5T的16 GB容量套装产品可在国际半导体标准化组织（JEDEC）规定的最低电压1.01至1. 12V（伏特）标准范围下运行

该本地分发版本传输的数据量比大陆通信流要少得多，最多可将占用的带宽量减少70%，显著降低用户的数据传输费用。

AW32006ZxxxSPR系列线性充电芯片专门设计用于USB电源规格内工作，不需要外部检测电阻。内部功率管具备28V直流耐压能力

OV05C10是一款1/4.7英寸低功耗、小尺寸BSI图像传感器，具有520万像素分辨率、1.12微米像素尺寸和交错式HDR功能，并支持人体存在检测。

C1200是行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。

4小时连续作业，无人工干预，机器自助配合，质量远程监控……产业界将具备这些特点的工厂定义为“熄灯工厂”

Vishay 推出采用玻璃-金属密封条密封的新系列液钽电容器。D 型封装器件容量达 470 µF 至 1500 µF，120 Hz 和 + 25 °C 条件下标准容差为 ± 20 %，同时提供公差为 ± 10 % 的产品

“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统，更好地满足功能安全要求

新型META-DX2C 800G重定时器得到全面的硬件和软件参考设计支持，包含关键Microchip元器件

随着对碳排放和清洁能源的需求，以及汽车电子/电气（E/E）架构的变化以适应智能化和连接的需求，新能源汽车在过去2-3年中迅速崛起

本文文为大家介绍的是针对最新车载网络标准优化的噪声滤波器

NT系列产品具备抗湿、抗硫、高精密度、高稳定表现的特性，外壳尺寸从0402到1206 ，电阻范围为100Ω-481KΩ