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快讯

Flex Power Modules推出拥有8:1输入比的1/4砖100 W DC/DC转换器

PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。

瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU

智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案

现场将展示14纳米SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台、低功耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY

车规保险丝“金标准”出台,谁家产品能率先“上车”?

元器件行业的玩家都知道,谁家如果能够做出车规级的产品,在车载应用上落地,那就算是端上了“金饭碗”

什么是去耦电容器?

众所周知,电容器在电子电路中起到提供局部能量存储和稳定电源电压的作用

东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的设备以及电池组保护

东芝电子推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的设备以及电池组保护

搭载紫光展锐V510平台的移远通信RG500U-EA 5G模组 获全球首个GCF认证

搭载紫光展锐V510平台的移远通信工规级5G模组RG500U-EA顺利通过GCF认证

高通凭借骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动全球5G RedCap扩展

骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统助力全球移动网络运营商和OEM厂商打造具有全新外形尺寸的终端并带来全新体验

Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块

650 V、20 A碳化硅整流器模块适用于3 kW至11 kW功率堆栈设计的高频电源应用,以满足工业电源、EV充电站和板载充电器等应用的需要。

Littelfuse推出用于高性能电流感应的SSA系列分流电阻器解决方案

Littelfuse分流电阻器提供了一种更高效的解决方案,在交流和直流电路中都能很好地工作。 SSA系列具有比金属箔电阻器更高的额定功率

Realtek 有效利用 Cadence Tempus Timing Solution 成功完成 12 纳米设计的硅片交付

Realtek 将生产力提升了 2 倍,与之前使用的方法相比,设计收敛周转时间缩短了 50%。

紫光展锐5G芯片全球首发R17 NR广播端到端业务演示

近日,在中国广电集团的统一指导下,紫光展锐联合中兴通讯等行业伙伴,全面实现了基于3GPP R17标准的5G NR广播

Metalenz推出Polar ID超构光学偏振传感方案,赋能手机人脸认证

Polar ID是全球首款面向智能手机的超构光学偏振传感方案,在紧凑的占位面积内提供了超安全的人脸认证,同时降低了应用成本和复杂性

X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项

XA035基于350纳米工艺节点,非常适合制造车用传感器和高压工业设备

英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器,为USB-C无源电缆提供高达54 V的过压保护

基于EZ-PD CMG2的USB-C EMCA 电缆可支持 USB4 和TBT4 接口的数据传输速率和高达 240 W(48 V/5 A)的充电功率

平头哥首颗SSD主控芯片镇岳510问世,将率先在阿里云数据中心部署阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510,该芯片为云计算场景深度定制,实现4μs超低时延,比业界主流降低30%以上
TDK 推出首款 SMD 冲击电流限制器

该产品具有13.5 x 10 x 11 毫米(长 x 宽 x 高)非常紧凑的设计,用户可以通过这种表面贴装设计在 PCB 上节省高达70%的空间和重量

高集成度 小封装| TMI8123全能芯片,满足你对电机驱动的所有要求

拓尔微TMI8123是一颗高耐压,高集成度的全能型直流有刷马达驱动,峰值电流高达10A,有着更强的电流能力

Power Integrations推出1250V氮化镓开关IC

Power Integrations专有的1250V PowiGaN技术的开关损耗不到相同电压下同等硅器件开关损耗的三分之一

ABLIC推出车载用窗口型电压检测器 S-191A系列

业界最高等级的高速检测、备有手动复位功能,有助于提高ADAS/汽车自动驾驶系统的安全性能