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快讯

Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片

MLX90423采用Melexis Triaxis®霍尔技术,可在需要抑制杂散磁场干扰的情况下,实现高达30mm的线性位移(绝对线性)

英诺赛科推出100V VGaN,支持48V BMS应用

英诺赛科宣布推出 100V 双向导通器件 INV100FQ030A,可在电池管理系统、双向变换器的高侧负荷开关

英飞凌推出XENSIV胎压传感器,以智能功能满足胎压监测系统的需求

XENSIV™ SP49胎压监测传感器采用性能强大的 32位Arm® M0+内核、大容量闪存和 RAM,并具有低功耗监测(LPM)以及更优化的快速加速度感应功能

Murata新Bluetooth® Low Energy模块开始量产

Type 2EG搭载了Onsemi公司支持Bluetooth LE 5.2的RSL15芯片组,实现了行业高水平的低功耗

安森美推出超低功耗图像传感器系列,适用于智能家居和办公室

Hyperlux LP图像传感器可将电池寿命延长高达40%

圣邦微电子 SGM2537 系列电子保险丝用料

SGM2537 系列产品可满足数字通讯系统母线电压多样化和内部节点功能复杂化等市场需求下,电子保险丝应用对宽范围供电电压芯片的新一代性能要求。

读速2100MB/s、频率6400Mbps,佰维基于LPDDR5的uMCP赋能智能手机高效运行

佰维基于LPDDR5的uMCP产品集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片,顺序读写速度分别高达2100MB/s、1800MB/s,频率高达6400Mbps

Diodes推出省空间、高电压、双输出、符合汽车规格的霍尔效应传感器可提供准确的速度/方向数据

AH39xxQ 系列霍尔效应传感器符合汽车电池要求,可在 2.7V 至 27V 宽广的供电电压范围内运作。

清华大学研制出全球首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片

忆阻器存算一体芯片实现高效片上学习的新型通用算法和架构(STELLAR),有效实现大规模模拟型忆阻器阵列与CMOS的单片三维集成

Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块

新的650V、20A碳化硅整流器模块适用于3kW 至11kW功率堆栈设计的高频电源应用,以满足工业电源、 EV充电站和板载充电器等应用的需要

车载eCall系统音频应用解决方案

eCall系统是欧洲推动的一项技术开发计划,旨在为发生碰撞的驾车者提供快速援助的解决方案

Qorvo 推出业界最小的蜂窝物联网低压发射模块

QM55011 支持扩展的 NB-IoT 和 LTE-M 标准,提供低至 2.5V 的工作电压,实现更广泛的电池选择,并消除升压转换器带来的尺寸和成本影响

贸泽电子开售新款Sensirion SHT4xA车用相对湿度/温度传感器

SHT4xA是16位高精度汽车级数字传感器,能以不同精度等级测量相对湿度和温度,专为满足非常苛刻的汽车可靠性应用要求而开发。

纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列

纳芯微推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁开关/锁存器NSM105x系列,为数字位置检测提供高精度的解决方案

微控制器市场现状与发展趋势

MCU是处理器市场中最大的细分市场,占所有处理器的80%以上

汽车半导体的增长来自哪里?

在2018/2019年前,轻型汽车产量和半导体需求一直相当密切,汽车半导体的供需处于相对平衡的状态。而现如今,情况有所变化。

Sheba推出革命性的MEMS自动对焦执行器,用于嵌入式视觉相机的主动无热化调焦

Sheba Microsystems宣布推出一款革命性的MEMS自动对焦执行器新品,用于嵌入式视觉相机的主动无热化调焦,应用领域涵盖汽车、移动机器人、无人机、安防与监控等

RACM30-K277 系列现可提供开放框架式版本

RACM30-K/277/OF 系列凭借仅为 76.2 x 38.1 x 23 mm 的微型封装尺寸便可提供 30 W 连续功率(最高可达 36 W 峰值)

未来CMOS采用堆栈式设计

定制堆栈式CMOS传感器将在微型封装中增添新性能和功能

炬芯科技全新第二代低延迟无线收发音频芯片ATS3031发布量产

炬芯®ATS3031是真正的高集成度单芯片SoC,集高品质音频编解码,超低延迟无线传输通路,超宽带32K双麦AI降噪于一体