快讯

泰矽微氛围灯芯片TCPL01-2P充分考虑了单芯片驱动双灯珠的应用场景，为此提供了最高可达48MHz的主频速度，支持最高730Hz的调光频率

CV75S SoC 集成 CVflow® 3.0 AI 引擎、双核 Arm® A76 CPU，和 USB 3.2 接口，助力安防网络摄像机、高清视频会议和机器人等应用的性能提升。

为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台

2022年芯片销售额达到创纪录的5741亿美元之后，由于正常的市场周期，芯片行业的全球收入在2023年下降了8.2%，降至5269亿美元。

纳芯微推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列，该系列是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，无需任何外部隔离元件，即可实现精准的电流测量。

Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。

汇顶科技推出全新一代智能音频放大器TFA9865，该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸

CMS32M67电机控制系列微控制器具备增强的处理能力、丰富的内部资源和外设特性，配合成熟可靠的方案支撑，能够有效应对高可靠

HVC 系列已扩充至包含 9 个完全集成电机控制器，配备 3 到 6 个电机端口输出，能够提供从 500 mA 到 2 A 的峰值电流。

芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani先生就MCU市场的现状和未来趋势进行了深入探讨。

新元件采用锰锌 (MnZn) 铁氧体磁芯，尺寸紧凑，支持高工作电压，工作频率为100 kHz至500 kHz，工作温度为-40°C至+150°C

随着近几年云计算、大数据技术的爆发式演进，服务器作为支撑数字经济时代的基石设施，其部署规模正以前所未有的速度激增

纵观全球乘用车发展，自动挡已基本普及，其简单易学和便利智能的特点为驾驶员带来更舒适的驾驶体验，也更加适应城市交通。

随着全球经济走上复苏之路，可穿戴设备有望在2024年实现进一步增长，预计设备出货量将达到5.597亿部，比2023年增长10.5%。

2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。

英诺赛科采用新一代合封氮化镓- ISG3202，开发出高效率500W 48V电机驱动方案

新系列元件的设计最高工作温度达+105°C；额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V（温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用）

芯海科技推出了基于旗下CS32F03X系列MCU产品的平板电脑及其皮套键盘的整体解决方案。

Trixel®3是全球最小的投影显示器，它具有突破性的紧凑性和轻量化优势，同时还具有卓越的亮度和精度。

该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案，容量高达 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI™通信功能