在本文中，我们将介绍 CAN 收发器的优势，并讨论它们在更大限度地提高工业应用效率方面的作用。

专为下一代电动汽车基础设施而设计，为高能效车载充电和逆变器提供结构紧凑的单元件解决方案

随着自动驾驶技术的快速发展，汽车前灯智能化也越来越高。自适应远光灯 (ADB) 作为一种智能照明系统，在提升驾驶安全性和舒适性方面发挥着重要作用

紫光展锐W337基于RTOS系统首创双核CPU架构，可根据系统的负载情况动态调整功耗，当系统负载较低时，降低一个或两个核心的频率和电压

安森美的Hyperlux LH系列专为满足这一需求而设计，提供高达120 dB 的先进三重曝光嵌入式高动态范围(eHDR)

OCTRAM采用圆柱形InGaZnO垂直晶体管作为单元晶体管。这种设计能够适配4F² DRAM，与传统的硅基6F² DRAM相比，4F² DRAM在存储密度方面具有显著优势。

为了支持高级驾驶辅助系统 (ADAS)，汽车上安装的雷达传感器数量越来越多，其中包括多个中距离和远距离雷达，用于支持汽车工程师学会定义的 L2 级自动驾驶

RV系列产品具备低功耗和紧凑的封装尺寸，同时支持高达 105°C 的工业级温度

针对智能交通应用的实际场景，SC935HGS及SC635HGS进行了高温性能、帧率、快门效率等多个关键能力的全面优化，能够切实解决道路监测中的多类型痛点

结构函数为热设计提供了重要的参考数据。通过分析结构函数，热设计人员可以了解器件在不同条件下的热学性能

本文将深入探讨SSD技术的复杂世界，并阐述其优势以及对计算环境产生的变革性影响。此外，我们还将介绍SSD技术的最新进展

产品符合AEC-Q100车规认证，支持温度范围达到Grade 2（-40°C至105°C），适应极端环境。

针对系统的关键设计与功能需求，搭载极海G32A1445汽车通用MCU的车载空调控制器应用方案，已成功量产上车

新模块实现了出色的可靠性、低功率损耗和低热阻，有望提高大型工业设备中逆变器的可靠性和效率。

在人工智能（AI）和机器学习（ML）加持下的新一代数据中心正在对复杂的计算能力、巨大的存储容量和无缝连接产生前所未有的需求

奥凌科电子率先针对多个场景推出专用芯片，并提供多个参考设计，快速帮助客户完成多个方案开发。

通过启明935 HUB Chiplet和不同数量的大熊星座 AI Chiplet配置，结合灵活的封装方式，可快速集成不同性能等级的SoC芯片

本文介绍了向软件定义车辆的过渡，以及向电动/电子(E/E) 区域架构的迁移如何解决配电、传感器和传动器以及数据通信方面的难题。

本文介绍了电容的基本描述，包含了其类型、尺寸、容值、容差和额定电压。了解这些参数可以帮助你准确地选择和订购所需的电容元件

如今，数据中心迫切需要能够高效转换电能的功率半导体，以降低成本并减少排放。更高的电源转换效率意味着发热量减少，从而降低散热成本。