Qorvo的ACT72350在BLDC电机控制系统中可替代多达40个分立元件，并提供可配置模拟前端（AFE），使客户能够根据其确切的传感和位置检测需求进行配置

Littelfuse推出新型1300V A5A沟槽分立式IGBT，专为800V电动汽车（BEV）应用而设计。这些IGBT具有优化的集电极-发射极饱和电压（VCE(sat)）

在工业设备、医疗仪器及户外机械等场景中，操作旋钮的可靠性直接影响用户体验与工作效率。传统旋钮常面临两大痛点：戴手套时操作不灵敏，以及严苛环境下耐用性不足

随着技术的进步，LED照明产品在发光效率、寿命、稳定性等方面的性能不断提升，并能更好地满足用户对产品智能化、个性化的需求。

本文旨在提供指导，介绍如何为特定应用选择合适的温度传感器。

本文将探讨视觉系统对于机器人，尤其是自主移动机器人的重要意义。本文为第一篇，将介绍机器人分类与行业趋势、AMR 技术概述等。

汽车雷达是极可靠的传感器技术，有不同类型的雷达用于汽车应用。毫米波（mmWave）雷达因其无论大气条件多么恶劣都能稳定地探测目标而广受欢迎。

本文将家电应用拆解为三个子应用，从电机拖动、PFC（功率因数校正）电路、感应加热入手，分别讨论安世半导体 650 V G3 平台的 IGBT 的应用优势。

本文将介绍安森美(onsemi)最新推出的产品系列——Hypelux ID。该系列在iToF技术领域取得了重大进展，能够提升当前工业和消费应用中的深度感知能力。

在 2024 年至 2025 年期间，RISC-V 架构迎来了具有里程碑意义的技术突破。

该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。 

MSPM0C MCU 基于 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 内核，并提供高度集成的外设、低功耗模式和小封装尺寸。

PoC电路除了通过电路处理单元处理宽带信号外，还需要在宽带中维持高阻抗以分离信号和电源，因此通常使用多个电感器。

近日，芯海科技在2025年（春季）亚洲充电展重点展示了新一代全能型多协议快充电源管理SoC芯片CPW6430。

佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm，面积仅为传统方案（M.2 2280 SSD）的8.3%

新芯片支持AOV（Always On Video）技术，集成新一代自研NPU、图像信号处理器，提升了图像处理能力和视频编码能力

FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz，搭载高性能ARM968处理器，主频高达160MHz，配备288KB RAM和2MB Flash，可保障设备高效稳定运行

思瑞浦3PEAK推出三款4位或8位双向电平转换器。产品具有自动方向检测，宽电压范围，宽温度范围、高速传输等特点

客户可以利用 proteanTecs 的实时分析软件应用来优化效能、降低功耗、检测故障，并在生产过程和整个运营生命周期中提升系统的整体可靠性。

从日益智能的AI手机助手到覆盖生活、工作、娱乐全场景的丰富应用，AI技术不仅让手机实用性显著提升，更通过多模态开辟了全新体验维度