Vishay推出采用eSMP®系列SMF封装的全新1 A和2 A Gen 7 1200 V FRED Pt®超快恢复整流器
器件Qrr低至105 nC,VF为1.10 V,在降低开关损耗的同时,可降低寄生电容并缩短恢复时间
国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片,实现RISC-V+AI新应用
CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统,实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合
USB Type-C® 和 USB Power Delivery:专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
USB Type-C® (USB-C®) 是一种业界通用连接器,支持通过单个接口传输数据和电力,适用于个人电子产品、汽车、工业和企业系统等应用
移远通信推出5G RedCap模组RG255AA系列,以更高性价比加速5G轻量化大规模商用
该系列模组支持5G NR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信,具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势





