MLX92235搭载先进的电源设计，集成自动休眠/唤醒逻辑，在1.8V下的典型睡眠电流消耗仅为0.65μA

在 PCB layout 中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇，到复杂的外壳和散热片设计。

提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。

村田制作所开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器，在-40～125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差的高精度

SC87550Q/SC87580Q 是集成四颗 MOSFET 和 USB PD 控制器的升降压转换器，采用 22 引脚 4mm*5mm 可润湿侧翼 QFN 封装

YEMD302L1A是一款4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线，尺寸为109 × 89 × 25.8 mm，专为优化连接而设计，集多功能于一体，可提供磁吸式

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计

Supernode与艾迈斯欧司朗携手，通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障

GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash，支持Flash双Bank功能

LPDDR4/4X 内存产品专为满足汽车和工业领域的严苛需求而设计，提供双倍数据传输速率，具备低功耗和设计灵活性。

三菱电机的新型功率半导体芯片是一种特有的沟槽栅SiC-MOSFET，与传统的平面栅SiC-MOSFET相比，其功率损耗降低了约50%

今天在我们身边，基于GPS、北斗等全球卫星导航系统（GNSS）的电子设备越来越多，这为人们提供了一个“上帝视角”

SGM8196 是一款专为高共模电压应用而设计的电流检测放大器，支持 2.7V 至 5.5V 的单电源工作电压

随着传统DRAM器件的持续缩小，较小尺寸下寄生电容的增加可能会对器件性能产生负面影响，未来可能需要新的DRAM结构来降低总电容

在加密货币和人工智能/机器学习（AI/ML）等新兴应用的驱动下，数据中心的能耗巨大，并将快速增长以满足用户需求

<p>在本文中，我们将讨论这些缺点，并说明射频全差分放大器（FDA）如何帮助您更大限度提高射频采样 ADC 的性能。</p>

上海贝岭推出针对电动轻便摩托车控制器的新产品BLP04N11，该器件针对电摩控制器应用特点，优化器件击穿电压和降低开关及导通损耗

OV0TA1B传感器是首款也是唯一一款可安装在3毫米模块Y尺寸以及小型笔记本电脑、网络摄像头和物联网设备中的单色/红外传感器

在本文中，我们将讨论这些缺点，并说明射频全差分放大器 (FDA) 如何帮助您更大限度提高射频采样 ADC 的性能。

离子注入是SiC器件制造的重要工艺之一。通过离子注入，可以实现对n型区域和p型区域导电性控制。本文简要介绍离子注入工艺及其注意事项。