国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片,实现RISC-V+AI新应用
CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统,实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合
USB Type-C® 和 USB Power Delivery:专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
USB Type-C® (USB-C®) 是一种业界通用连接器,支持通过单个接口传输数据和电力,适用于个人电子产品、汽车、工业和企业系统等应用
移远通信推出5G RedCap模组RG255AA系列,以更高性价比加速5G轻量化大规模商用
该系列模组支持5G NR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信,具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势
圣邦微电子发布 SGM37604S:一款高效 4 路 LED 驱动器
SGM37604S 是一款高性能 4 路白光 LED 驱动 IC,集成了 1.2MHz 升压转换器,支持 3V 至 5.5V 的工作电压范围。
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装,RthJC低至0.45 °C/W,ID高达144 A,从而提高功率密度






