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TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管

TVS二极管保护元件的设计ESD放电电压高达15 kV，并采用超紧凑的WLCSP 01005和WLCSP 0201扁平结构封装，高度分别为100µm和150µm，能轻松集成到USB-C SIP模块中。

近年来，无线音频技术迎来迅猛发展，有望颠覆消费电子行业和健康行业。但它仍旧面临挑战，特别是在实用性和功能性与功耗处理需求的平衡方面

东芝推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路

自 20 世纪汽车开始使用半导体以来，传感技术一直在不断发展。最初旨在优化动力总成的效率，日益增长的安全问题使得一些传感器成为强制性的：ABS、ESC、安全气囊等

三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率，优化人工智能应用在内的下一代计算

IFQ06 系列材料放置在天线线圈和任何金属表面之间，可将读写器产生的磁通量限制在磁屏内，从而避免金属表面产生感生电流，保持最佳 13.56 ㎒通讯条件。

意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势

在本届展会上，村田重点展示了其适用于智慧医疗行业的创新产品及成熟的应用解决方案，涵盖智能可穿戴/小型设备、医疗设备、智慧医院等诸多领域

兆易创新推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb

新款ThermoflaggerTM IC与PTC热敏电阻结合使用，可根据温度改变电阻值进行监测。它们可检测放置在热源附近的PTC热敏电阻的电阻值变化，并输出FLAG信号以显示过温

在本文中，我们将解释用语音和音频信号控制电子设备和机器的好处，并回顾如何实现这种控制

CXL作为下一代，能够为高性能服务器系统中与CPU一起使用的加速器、DRAM和存储设备提高效率。

2023-05-15 | CXL 2.0, DRAM

如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点，加速了医疗行业的深度变革

三菱电机宣布将于5月31日开始提供一款新型集成SBD的SiC-MOSFET模块样品，该半桥模块额定电压为3.3kV，绝缘耐压为6.0kVrms

专有的“低门槛电压”技术带来更好的温控效果，第五代GeneSiC™碳化硅(SiC)二极管实现更高速、更高效的性能