更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！ judy / 周二, 16 五月 2023 - 15:10 兆易创新推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb 阅读更多 关于 更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！登录 发表评论
