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SEMI报告:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%,2025年增长7%
全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高
2024-06-19 |
SEMI
,
晶圆
移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列,赋能金融支付等行业智慧升级
SC200P系列支持 LTE Cat 4,最大下行速率可达150 Mbps,另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖
2024-06-19 |
移远通信
,
SC200P
德州仪器推出先进的 GaN IPM,助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机
650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术,助力家电和暖通空调(HVAC)系统逆变器达到99%以上效率。
2024-06-18 |
德州仪器
,
GaN
,
DRV7308
Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE®电感器
屏蔽设计经过改进提高了额定电压,辐射电场减小20 dB,极性标识增强EMI控制
2024-06-18 |
Vishay
,
电感器
,
EMI
400mA、高输出压摆率,纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难”
纳芯微近日发布了全新的NSOPA240x系列运算放大器,旨在简化电路设计并提高系统鲁棒性,为旋转变压器驱动应用带来创新性的解决方案。
2024-06-17 |
纳芯微
,
NSOPA240x
,
旋转变压器
2024年Q1全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%
根据IDC的最新数据,可穿戴设备市场从2024年开始出现井喷式增长,第一季度全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%,达到1.131亿台
2024-06-17 |
可穿戴设备
,
IDC
2030年,自动驾驶传感器市场将高达235亿美元
ADAS(高级驾驶辅助系统)/自动驾驶传感器的全球市场预计到 2030 年将达到约 3.7 万亿日元(约合235亿美元)
2024-06-17 |
自动驾驶
,
ADAS
长光辰芯发布GL系列最新产品,适用于点激光位移传感器
长光辰芯发布全新系列芯片——GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列,是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。
2024-06-17 |
长光辰芯
,
CMOS 图像传感器
一季度中国AR/VR出货量整体下滑37.8%,下半年或将迎来转机
IDC最新发布的《AR/VR头显市场季度追踪报告》显示,2024年第一季度中国AR/VR头显出货10.7万台(sales-in口径),同比2023年下滑-37.8%。
2024-06-14 |
AR技术
,
VR技术
,
IDC
汽车电气化革命:高效电流传感器与智能控制器解决方案
Melexis推出了一系列高性能的电流传感器与控制器解决方案。这些产品不仅满足了电动汽车行业对电流监测与控制的严格要求
2024-06-14 |
电流传感器
,
智能控制器
808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展
立芯光电封装的高功率808nm COS激光芯片,在QCW 86A下,输出功率高达81W,最大光电转换效率(PCE)达到57%
2024-06-14 |
激光器
,
立芯光电
治精微推出精密电阻网络产品ZJM5400系列,静电保护能力高达3.5kV
上海治精微电子推出高达3.5 kV静电保护能力(HBM),含有四个相互高精度匹配的电阻器网络产品ZJM5400系列
2024-06-14 |
治精微
,
ZJM5400
,
静电防护
Qorvo E1B SiC模块:成就高效功率转换系统的秘密武器
在功率转换中,效率和功率密度至关重要。每一个造成能量损失的因素都会产生热量,并需要通过昂贵且耗能的冷却系统来去除
2024-06-13 |
功率转换
,
碳化硅
,
Qorvo
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求
Nexperia提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件,以提高设计灵活性
2024-06-13 |
Nexperia
,
SiC二极管
,
肖特基二极管
小型、低成本、支持Semtech公司IC,村田推出适用于追踪器的LoRa®+GNSS通信模块
株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®与GNSS的小型、低成本通信模块“Type 2DT”
2024-06-12 |
Semtech
,
LoRa
,
GNSS
,
Type-2DT
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