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SEMI报告：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年增长7%

全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高

2024-06-19 | SEMI, 晶圆

SC200P系列支持 LTE Cat 4，最大下行速率可达150 Mbps，另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖

650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。

屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制

2024-06-18 | Vishay, 电感器, EMI

纳芯微近日发布了全新的NSOPA240x系列运算放大器，旨在简化电路设计并提高系统鲁棒性，为旋转变压器驱动应用带来创新性的解决方案。

根据IDC的最新数据，可穿戴设备市场从2024年开始出现井喷式增长，第一季度全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%，达到1.131亿台

ADAS（高级驾驶辅助系统）/自动驾驶传感器的全球市场预计到 2030 年将达到约 3.7 万亿日元（约合235亿美元）

2024-06-17 | 自动驾驶, ADAS

长光辰芯发布全新系列芯片——GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列，是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。

IDC最新发布的《AR/VR头显市场季度追踪报告》显示，2024年第一季度中国AR/VR头显出货10.7万台（sales-in口径），同比2023年下滑-37.8%。

Melexis推出了一系列高性能的电流传感器与控制器解决方案。这些产品不仅满足了电动汽车行业对电流监测与控制的严格要求

立芯光电封装的高功率808nm COS激光芯片，在QCW 86A下，输出功率高达81W，最大光电转换效率（PCE）达到57%

上海治精微电子推出高达3.5 kV静电保护能力(HBM)，含有四个相互高精度匹配的电阻器网络产品ZJM5400系列

在功率转换中，效率和功率密度至关重要。每一个造成能量损失的因素都会产生热量，并需要通过昂贵且耗能的冷却系统来去除

Nexperia提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件，以提高设计灵活性

株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®与GNSS的小型、低成本通信模块“Type 2DT”