长光辰芯

长光辰芯推出首款面向一次性医疗内窥镜CMOS图像传感器

GXS1508有效像素分辨率为400 x 400, 采用1.5um背照式卷帘快门像素设计,其光学尺寸仅为1/19英寸。

长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器

GLT5016BSI有效分辨率为16416像素,其最高行频可达到500k Hz

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造,具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性

长光辰芯发布16MP全局快门CMOS图像传感器

GMAX4416采用4.4um电荷域全局快门像素设计,有效分辨率为4096 (H) x 4096 (V),对角线尺寸为25.4mm,最大满阱为15ke-,读出噪声仅为3.0e-

长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器

长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片具备高分辨率、高动态范围、高灵敏度、低噪声等优异特性

长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本,助力半导体缺陷检测

产品采用先进的背照式技术,在GLT5009BSI可见光版本的基础上,DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度

长光辰芯发布GL系列最新产品,适用于点激光位移传感器

长光辰芯发布全新系列芯片——GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列,是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。

长光辰芯发布4K真彩色高速线阵CMOS图像传感器

GL7004采用7um像素设计,具有10.5ke⁻的满阱和4.3e⁻的读出噪声,单幅最高动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8%

长光辰芯推出大靶面、高帧频背照式sCMOS图像传感器

GSENSE6510BSI具有3200 (H) x 3200 (V)的有效分辨率,采用了sCMOS经典的6.5μm x 6.5μm像素尺寸,其对角线达29.4mm,可满足大视场显微镜的应用需求

长光辰芯发布8K APS-C画幅背照式堆栈CMOS图像传感器

GCINE3243采用了先进的混合堆栈背照式(hybrid stacking BSI)工艺,在保证高量子效率前提下实现了8K超高分辨率下更快的读出速度。