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X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

新IP将闪存与EEPROM元件相结合，增强数据保持能力，具备同类最佳的运行可靠性

该方案通过主控G32A1445汽车通用MCU提供多种通信方式、多路控制I/O功能，接收来自各路传感器信号反馈的车辆状态信息

器件占位面积小，采用BWL设计，ID高达795 A，可提高功率密度，而且低至0.21 °C/W的RthJC可优化热性能

本文将探讨像是血糖仪与皮肤贴片等创新技术在医疗保健领域的应用，以及由Murata所推出的相关解决方案。

SGM71622R8 系列：一款高性能 16 位、8 通道、低功耗数模转换器（DAC），支持 SPI 接口和内部基准。

GLT5016BSI有效分辨率为16416像素，其最高行频可达到500k Hz

专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计

采用共模独有的Turbo Switch技术，GM2500可工作于高达9MHz的开关频率，使得该产品能够实现超高的功率密度

基于泰矽微TCM33x集成式马达驱动方案，具有噪音低、振动低以及成本低等诸多优势。

新一代产品再一次提升 Vpeak 性能，可承受超过 90V 的 RF 电压。产品具备强大的抗干扰能力，即使在复杂恶劣的射频环境中，也能始终保持稳定可靠的运行状态。

器件内置基板是内置电容器和/或电感器等元件的一体化电路板产品。通过将需要较大安装空间的SMD元件一次性内置到电路板内

MLX90382能够实现绝对角度位置和速度的精确跟踪。此外，其转速可达到200,000rpm，杂散磁场抗扰度强，最高可实现360度抗杂散磁场

XMC系列的XMC1302微控制器用于永磁同步电机（PMSM）无传感器磁场定向控制（FOC），整套吊扇方案具有高性能和灵活性的特点

AM05BS475M350N产品封装尺寸为英制0805，容量为4.7 μF，额定电压为35 V，是目前该尺寸和容量产品的行业次高电压水平。

器件通过AEC-Q200认证，额定脉冲循环为100 000次，功率耗散高达35 W