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日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新

FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)

本文将为您介绍栅极驱动电源与DC-DC转换器的技术概念，以及由Murata推出的隔离栅极驱动电源产品系列的功能特性

通过转移到较低的工艺节点，X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍

2023-06-02 | X-FAB, XT011

智慧路灯是智慧城市的重要组成部分，传统路灯仅承载着道路照明的任务，新一代的智慧路灯则对提高道路通行效率意义重大

全新的OP03011 LCOS面板将阵列和帧缓冲器集成到重量轻、功耗低的超紧凑单芯片解决方案中，可满足智能眼镜的需求

在当前全球经济衰退和整个半导体行业下行周期背景下，汽车半导体似乎成为了一个逆势的窗口产业

该产品采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿，能将0~±5kPa/±35kPa/±100kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟输出信号

通过用一个LTKAK2-L代替四个或八个15KPA或30KPA轴向引线瞬态抑制二极管，电子设备设计人员可以分别节省60%和80%的PCB空间

三菱电机和材料、网络和激光领域的开拓者Coherent近日宣布，双方已签署一份谅解备忘录，将在扩大生产200mm SiC功率器件方面进行合作

拓尔微自主研发设计了一款双向充放电的高效同步升降压电源管理芯片——TMI5810，搭配协议芯片即可实现常见便携电子设备的Type-C快充需求

最近“掌纹支付”冲上热搜，根据腾讯官方公布，微信刷掌支付正式发布，用户在设备上录入手掌纹样之后，即可用手掌进行支付

今天我们就带大家一起认识几位出色的“演员“——来自Molex的5G微型连接器产品们。下面就来看看它们这个微型“舞台”上的精彩表演！

2023-05-31 | 5G, 连接器

远程新能源商用车集团推出国内首个正向研发的新能源重卡数智架构GXA-T，并发布了基于全新架构打造的远程星瀚G系列重卡

2023-05-31 | IGBT

器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有高脉冲处理能力，功率耗散达120 W

BMR351具有40-60 V的输入电压范围，并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压