快讯

iND880xx系列通过其专有的ISP流水线，支持对四个独立传感器输入进行并发、低延迟处理，提供每秒1400万像素的综合最大吞吐量

全球前五大晶圆设备（WFE）制造商的收入在2024年第一季度同比下降9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟

IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元。2020-2027年的CAGR将达到12%。

AW8739X系列是属于高效、低噪声、低功耗、恒定大音量的智能K类音频放大器，同时集成了艾为独特的艾为独特的Multi-Level AGC音频算法

变频技术需要使用适当的半导体解决方案。一种行之有效的方法是使用智能功率模块（IPM）。

器件采用MPS结构设计，额定电流5 A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低

本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个行业。

本文将讨论USB供电的主要趋势，探索为何在2024年实施USB-C不再视为一种创新，而只是一种采用新设计保持竞争力的良好方案

展示全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。

SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术和工艺，凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势

根据IDC全球季度增强现实和虚拟现实耳机的最新数据，2024年第一季度，增强现实和虚拟现实（AR/VR）耳机的全球出货量同比下降67.4%

新产品系列配备2亿像素和5000万像素传感器，缩小了主摄像头和副摄像头之间的差距，全方位增强了智能手机成像效果

紫光展锐V517上下行峰值速率分别可达120Mbps和226Mbps ，支持NR/LTE双模

T5848 I²S 麦克风带有声学活动检测 (AAD)，并以超低功耗提供高保真声音

利用AK09940A的高灵敏度和低噪声特性，可将其应用于AR/VR设备或者其他可穿戴设备中，以提高设备的动态追踪精度。

此次发布为嵌入式设计人员提供了将项目从MPLAB X集成开发环境导入VS Code的工具，同时仍可使用Microchip的调试和编程支持。

低功耗 与上一代 BME688 传感器相比，新型 BME690 功耗降低 50% 之多，非常适合便携式 电池供电应用，如可穿戴设备和资产跟踪。  

IDC《全球智能家居设备市场季度跟踪报告，2024年第一季度》显示，一季度全球智能扫地机器人出货455.4万台，同比增长11.1%。

圣邦微电子推出 SGM61061，一款 6A 高效同步降压转换器。该器件可应用于电池供电、负载点、处理器电源、光模块和硬盘/固态硬盘