快讯

Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行。

第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、高效率的应用带来最高功率密度

这款MCU具备丰富的模拟特性，内置可编程逻辑单元，可简化硬件设计，是高精度数据处理及灵活信号链设计的嵌入式系统的理想选择

村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器

在功率电子领域，一场技术变革正在发生：在越来越多的应用中，GaN和SiC等第三代宽禁带半导体器件正在逐步替代传统的硅（Si）基器件，扮演越来越重要的角色

SGM2535 系列提供反向电流阻断、负载电流指示器输出、可调输出电流限制、可调输入欠压/过压保护、可调输出软起速率和热关断等完善的故障保护功能

本文介绍了桥式整流器工作原理与电路图，并介绍了相关产品。

三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择

Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统。将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。

新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化，可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用

Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化，可管理不断增长的企业和数据中心工作负载

该系列产品拥有高电压工作（可达36V）、开漏输出、低功耗、低输入失调电压、1.3us响应时间等优异性能

三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用。

IDC最新发布的《中国无线耳机市场月度跟踪报告》显示，2024年上半年中国蓝牙耳机市场出货量达到5,540万台，同比增长20.8%

“AI 一天，人间一年”，一句市场流行语完美阐释了如今AI大模型的高速发展和广泛应用。

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI）

圣邦微电子推出 SGM61280，一款 8A、23V、带 3.3V LDO 的同步降压转换器。

本文简要回顾了与经典的硅 (Si) 方案相比，SiC技术是如何提高效率和可靠性并降低成本的。

新发布的器件具有超低的内部电抗，在大频率范围内的表现接近纯电阻器，Z/R曲线几乎平坦，频率可达70 GHz。

新唐科技将推出全新的电机驱动芯片。此芯片包含48V直输的芯片，与服务器的48V电源系统兼容，其小型封装可搭载到1U尺寸的风扇电机。