快讯

海飞通400G QSFP112 SR4光模块在模块散热及功耗上选用了DSP、DCDC电源芯片、Driver、TIA等高效率、低功耗的核心元器件，温度保持在0-70℃内

相位噪声的根源在于振荡器内部频率与相位的不稳定。为将相位噪声降至最低水平，多数振荡器使用精密的电路和控制技术。

Neon® RD0131是一款先进的数字读出集成电路（DROIC），通过增加高清1280 x 1024格式扩展了Neon系列产品。

星曜半导体本次发布的Band 2双工器尺寸为更小的1411（1.4mm x 1.1mm）。发射工作频率为1850 ~ 1910MHz，接收工作频率为1930 ~ 1990MHz。

随着车辆愈发先进，有助于提升道路安全性能、提供驾驶辅助功能以及提高能效，其底层技术的重要性也随之增加。

南芯科技推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q，可驱动多达 16 个外部 N 沟通 MOSFET

东芝推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。

株式会社村田制作所首次在日本将使用Wi-Fi检测车内被遗忘幼儿的装置投入实用。自2024年6月3日起，该产品在滋贺县野洲市的幼儿园接送巴士上开始运用。

SGM37863 是一款结构紧凑、高度可定制的单 LED 闪光灯驱动器。恒流 LED 源允许灵活调节，闪光灯模式下 16mA 到 1.5A 电流范围

自动驾驶的出现不仅仅是汽车技术的飞跃，更是人们对汽车移动性的感知和互动方式的一场革命。这一转变的核心就是传感器融合。

村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产品支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm）

三大尖端代工厂——英特尔、三星和台积电——已开始填补其路线图中的一些关键部分，为未来几代芯片技术增加了积极的交付日期

小华半导体推出面向AC/DC、DC/DC数字电源应用的HC32F334新品，广泛适用于通信与服务器电源、砖块电源、光伏微逆、直流充电桩电源模块

四维图新旗下杰发科技宣布，公司新一代智能座舱域控SoC芯片AC8025已搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中，正式进入量产阶段

多维科技推出了一系列基于先进工艺的，以TMR3081为典型芯片产品的模拟输出角度芯片

Bourns全新推出CWP3230A 系列汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

新器件在85摄氏度条件下的数据保存期长达 120 年，并且能以总线速度进行随机存取和全存储器写入。

2024年第二季度全球个人电脑出货量总计为6060万台，较2023年第二季度增长1.9%。这标志着个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。

全新SARA-R10系列可用于从传统2G/3G设计轻松迁移到新网络，并推出了具有全面室内/室外追踪功能的型号。

英飞凌推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓产品相比，该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%