快讯

风华高科全新车载电容:高容、高电压、高温可靠性的完美结合

AM05BS475M350N产品封装尺寸为英制0805,容量为4.7 μF,额定电压为35 V,是目前该尺寸和容量产品的行业次高电压水平。

Vishay推出采用TO-263(D2PAK)封装,具有多脉冲处理能力的车规级表面贴装厚膜功率电阻器

器件通过AEC-Q200认证,额定脉冲循环为100 000次,功率耗散高达35 W

思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器

SC585XS的卓越成像效果,能够充分满足旗舰级智能手机主摄高性能质感影像需求,为高端智能手机CIS本土化供应提供了更多选择。

广芯微推出两轮车PKE无钥匙进入系统芯片套片及参考设计方案

广芯微PKE方案包含基站端和钥匙端两套设计。基站端通过发射低频信号搜索钥匙,并通过接收高频信号验证钥匙是否合法

风华高科01005规格射频电感新品来袭:Q值更高!尺寸更小!

风华高科推出01005规格TQ/SQ系列高Q射频电感,能充分契合当下RF电路设计对射频电感器件高性能、小型化的双重应用趋势

圣邦微电子推出车规级 -4V 至 80V、高 PWM 抑制的双向超精密电流放大器 SGM840xQ

SGM840xQ 是一款专为汽车行业设计的双向、固定增益、电压输出型电流放大器,它具备高的 PWM 抑制性能和 -4V 至 80V 宽广的共模电压范围

精准时间管理,超低功耗新选择——大普INS5T8111 RTC

INS5T8111具备较高精度的时间管理能力,其时间精度可达±11.5ppm

ST发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块

新型ST87M01模块集成了Vodafone许可配置的eSIM及可切换的NB-IoT/wM-BUS,实现了简单、安全和灵活的连接

Canalys数据快闪:2024年第三季度,全球TWS重点市场厂商排名

2024年第三季度,全球真无线耳机(TWS)市场延续了其增长态势,实现了15%的同比增幅,出货量攀升至9230万台

从GEO到LEO:卫星技术如何改变互联网接入游戏规则

本文探讨了LEO卫星对全球通信的影响,重点介绍了它们在电信和地球观测等领域的关键作用

南芯科技推出80V升降压转换器,持续深耕工业储能市场

南芯科技打造的 80V 升降压转换器 SC8708 可实现超过 98% 的转换效率,适配 9V-48V 等不同输入场景

Vishay推出采用eSMP®系列SMF封装的全新1 A和2 A Gen 7 1200 V FRED Pt®超快恢复整流器

器件Qrr低至105 nC,VF为1.10 V,在降低开关损耗的同时,可降低寄生电容并缩短恢复时间

​Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET

提供业界领先的低通态电阻,使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化,性能得到提升。

东芝数字隔离器再添新成员!为数据传输保驾护航

该系列产品不仅具备高共模瞬变态抑制(CMTI)和高速数据传输率,而且通过输出使能端子实现了灵活的使能控制

国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片,实现RISC-V+AI新应用

CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统,实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合

xMEMS推出全球首款1毫米超薄近场全频MEMS扬声器Sycamore

Sycamore体积仅为传统动圈单元的七分之一,厚度为三分之一,为产品设计师提供了创新更薄、更轻移动设备外形的空间与自由。

Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸

MLX91235内置16位过流检测(OCD)功能,支持非对称阈值设置,并提供两个可自由配置的阈值区间

基于APM32F103xB的磁电式绝对值编码器参考方案

极海APM32F103xB磁电式绝对值编码器参考方案,适用于16~21位角度分辨率的应用场景

芯弦半导体联合纳芯微推出NS800RT系列实时控制MCU

该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设

移远通信推出5G RedCap模组RG255AA系列,以更高性价比加速5G轻量化大规模商用

该系列模组支持5G NR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信,具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势