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快讯

808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展

立芯光电封装的高功率808nm COS激光芯片,在QCW 86A下,输出功率高达81W,最大光电转换效率(PCE)达到57%

治精微推出精密电阻网络产品ZJM5400系列,静电保护能力高达3.5kV

上海治精微电子推出高达3.5 kV静电保护能力(HBM),含有四个相互高精度匹配的电阻器网络产品ZJM5400系列

Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求

Nexperia提供采用TO-220-2TO-247-2D2PAK-2封装的额定电流为6  A16  A20  A工业级器件,以提高设计灵活性

三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块

新的低电流模块,适用于铁路车辆的辅助电源和相对小容量的驱动系统,适用不同功率要求的大型工业设备

小型、低成本、支持Semtech公司IC,村田推出适用于追踪器的LoRa®+GNSS通信模块

株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®与GNSS的小型、低成本通信模块“Type 2DT”

英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器

英飞凌推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器,通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上,满足汽车电池管理行业的需求

澜起科技发布数据保护和可信计算加速芯片

该芯片融合了数据加解密和平台可信度量两大核心功能,兼具高性能、泛在可信等优势,为信息安全领域提供高性能、高安全性、高性价比且便捷易用的一体化解决方案。

纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs, 促进AI数据中心功率提升,加快电动汽车充电速度

具备行业领先的温控性能,全新650V和1200V碳化硅MOSFETs可低温运行和快速开关,为AI数据中心提升三倍功率并加速电动汽车充电

Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品,增强电机驱动应用的性能水平

BLDC电机逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下,输出功率扩展至1马力的应用

Diodes 推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310

PI3WVR41310 四通道视频开关可用作 3:1 多路复用器或 1:3 解复用器。该款开关在 13.5Gbps 时的插入损耗为 -1.8dB,在 10GHz 时带宽则为 -3dB

三菱电机开始提供5G Massive MIMO基站用16W GaN功率放大器模块样品

PAM可用于32T32R mMIMO天线,以降低5G mMIMO基站的生产成本和功耗,随着5G网络从城市中心向偏远地区的扩展,预计PAM将得到越来越多地部署

广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案,使AI“更接地气”

广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案,以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。

CGD为电机控制带来GaN优势

评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能

48V汽车电源系统,需要什么样的连接器?

去年年底,特斯拉Cybertruck的交付在汽车圈激起了不小的波澜,其颇具科幻感的外观以及出色的驾控性能,都成了人们津津乐道的话题

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

广和通联合联发科技发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE解决方案。

打造兼具性价比与高性能的变频驱动方案,助力白色家电产业智能升级

在消费电子产业链中,白色家电作为不可或缺的重要组成,长期以来扮演着提升居民生活质量的关键角色。

取代CAN总线,车载以太网10BASE-T1S成为主流?

汽车行业需要替代“老化”的CAN协议了。作为各类总线中传输速率最快的通信解决方案,汽车以太网凭借其高带宽、轻量化线束和高成本效益

Diodes推出高额定电流负载开关为现代数字 IC 提供智能供电解决方案

此系列开关采用芯片堆叠结构将各个器件的控制器芯片堆叠在低 RDS 通道功率 MOSFET ,占据面积极小,可提高功率密度

2024半导体最新预测:增长16%

世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 在其最新预测中表示,预计 2024 年全球半导体市场将实现 16% 的增长,达到 6110 亿美元,较上年增长 16%。