快讯

三菱电机集团近日宣布，其功率器件制作所福山工厂即日起开始大规模供应采用12英寸硅晶圆制造的功率半导体芯片

TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12,050亿颗，季减3.6%。

PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND，性能和能效显著提升, 适配人工智能 PC的需求

该产品 效率可达91%，提供远程开/关功能，在待机/抑制模式下仅消耗15mA

MM32F5260搭载安谋科技Star-MC1内核，基于Armv8-M架构，指令集兼容Cortex-M33，和传统的Arm Cortex-M3/M4内核相比，其1.5 DMIPS / MHz，以及4.02 CoreMark / MHz，性能提升了20%

大普技术推出了超低功耗快启恒温晶体振荡器（OCXO），旨在解决传统OCXO在功耗和启动时间上的技术瓶颈，为便携式设备提供高效的时钟解决方案。

RECOM 新推出两款高性价比 DC/DC 转换器，具备最高级别的医疗隔离，采用通孔安装和 SMD 两种类型

Coherent 高意 CW InP 激光器设计用于 O 波段（1310 nm 区域），重新定义了用于 800G 和 1.6T 光收发器的硅光子调制器的性能

新版本芯片具有5mT杂散磁场抗扰度（SFI）且支持360°磁铁旋转检测

最新一代SiC器件旨在改善未来电动汽车电驱逆变器平台，进一步释放小型化和节能潜力。

SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。

利用 Coherent 高意独有的 Steelerton™ 数字信号处理器（DSP）技术，这款 100G ZR QSFP28-DCO 模块树立了低功耗的新标杆，以行业领先的 5 瓦特功耗运行

本文探讨了传感器、可编程逻辑控制器、低功耗组件和系统以及视觉系统（至关重要但尚未得到充分认可）在推进制造4.0发展方面发挥的作用。

WD1606S支持4.5V 至 36V 的宽输入电压以及 -40℃ 到 125℃ 的宽工作温度下可持续输出3A电流，静态电流低至 85μA

现在，越来越多的音频设备和智能设备都采用USB连接以及多通道音频解决方案，那么作为产品架构师的您，就需要选一个高性能和高灵活性音频处理解决方案

<p>GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择</p>

圣邦微电子新推出的小微容量锂电池保护器 SGM41105 系列产品，集成保护控制器和 MOSFET，并具有 2nA 船运模式功耗

东芝最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗

QPG6200L 的超低功耗特性显著延长电池寿命，支持更加可持续的智能家居解决方案。

<p><span style="text-wrap: wrap;">EL2系列具有200,000次循环的生命周期和IP67等级，可确保在各种应用中的长期可靠性和性能</span></p>