12英寸Si晶圆切割工艺
（将晶圆切割成芯片）
12英寸Si晶圆生产线和制造的晶圆
（左侧为12英寸Si晶圆，右侧为同一工厂制造的8英寸Si晶圆）
三菱电机集团近日（2024年9月30日）宣布，其功率器件制作所（Power Device Works）福山工厂即日起开始大规模供应采用12英寸硅（Si）晶圆制造的功率半导体芯片，用于半导体模块的组装。这些先进的Si功率半导体模块初期将应用于消费类产品。未来，三菱电机期望通过稳定、及时地供应半导体芯片，以满足各类应用中对节能电力电子设备日益增长的需求，为绿色转型（GX）做出贡献。 近年来，作为有助于实现脱碳社会的关键器件，对高效转换电力的功率半导体的需求不断扩大和多样化。目前功率半导体市场的主要产品硅功率半导体被用于电动汽车、家用电器、工业设备、可再生能源和铁路牵引系统等各个领域，并预计市场将持续扩大。 福山工厂负责加工生产硅功率半导体所需的晶圆。该工厂在三菱电机的中期计划中发挥着关键作用，该计划旨在到2026财年，将其硅功率半导体的晶圆加工能力较五年前翻一番。通过为功率半导体芯片大批量供应12英寸Si晶圆，三菱电机将确保节能电力电子设备所需的先进Si功率半导体模块的稳定生产。
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有关功率器件的更多信息，请访问www.MitsubishiElectric.com/semiconductors/powerdevices/
关于三菱电机
三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业。截至2024年3月31日的财年，集团营收52579亿日元（约合美元348亿）。作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项专利技术，并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场，三菱电机从事开发和生产半导体已有68年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。
文章来源：三菱电机半导体