快讯

CIPOS IM523系列智能功率模块集成多种功率和控制器件来提高可靠性，优化PCB尺寸并降低系统成本，还可用于控制各类低、中功率的变频器中的三相电机

本文我们将重点介绍第三代半导体中的SiC（碳化硅）如何助力轨道交通完成“碳达峰”目标

ScioSense推出的ENS21x系列产品在单个芯片上集成了高精度的相对湿度和温度传感器，具有行业领先的精度，温度测量精度可达0.1°C

该方案支持低功耗蓝牙5.2和经典蓝牙SPP双模通讯协议，可实现更大程度的兼容性与更多蓝牙设备的互通互联

该产品符合USB-PD标准，支持100W最大功率，即在Vbus端施加20 V / 5 A功率时具备通过此功率的能力且不会发生损坏。

<p><em style="white-space: normal;">为可听戴设备和可穿戴设备实现无线充电功能提供一站式支持</em></p>

芯导科技推出能够支持3A充电电流的单节锂离子充电芯片，以满足客户缩短充电时间的需求。

近日，江波龙把握汽车存储先机，正式发布中国大陆首款车规级UFS，为汽车厂商率先提供更符合高阶汽车应用场景的存储产品。

智能化便携式电子设备诸如智能手机、笔记本电脑、平板电脑等的不断更新换代，功能越来越丰富，随之带来了耗电量急剧上升的挑战

C&K 的 KSC4 系列轻触开关集行业最长使用寿命和紧凑式 5.2mm 开关高度于一身

广和通瞄准定位服务市场的巨大商业空间，积极布局支持全球卫星导航系统的多款5G、4G模组，以及适用于连续定位上报应用的低功耗Cat1模组，同时推出了助客户实现高性能精准导航定位体验的GNSS定位模组。

申矽凌推出的新一代小尺寸、高精度、低功耗数字温湿度传感器芯片CHT8555，可以通过便携式穿戴设备精准测量和采集环境、皮肤周围的温湿度，为下一代智能穿戴设备的多功能开发应用提供优质的解决方案。

新系列的变压器采用E5磁芯和SMD（表面贴装）设计，提供了三种型号，匝比范围为1:1:10.8至1:1:15.3，电感范围为2 mH至4 mH，可接受客户的定制需求调整匝比和感值

新款BMI323是一款通用、低功耗MEMS IMU，它将精确的加速度和角速率测量，以及由运动触发的智能化集成功能相结合

Semtech（升特半导体）推出智能传感器平台PerSe™，帮助可穿戴设备应对多样化的使用场景以及更长续航需求的同时，能够更加智能的感应人体并实现设备快速响应

KYOCERA AVX和VisIC Technologies扩大合作，开展下一代电动汽车应用GaN技术开发

高可靠性TVS二极管经过精心设计、制造和筛选，可提供强大的过压保护功能，早期故障率极低，并且在连续浪涌事件中达到零衰减。

圣邦微电子推出一款高精度、低噪声、大电流输出运放 SGM8557H-1AQ。SGM8557H-1AQ 符合 AEC-Q100 Grade 1 车规标准认证

在电路设计时，电容器是不可或缺的一类无源元件。经过不断地技术演进，如今的电容器已经发展出多种类型

LTR10L通过改良电阻体材料并适用引脚温度降额，在1220尺寸（1.25mm×2.0mm）的分流电阻器中，实现了业界超高的1W额定功率