快讯

半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造

佰维新推出高品质DDR5 UDIMM、SODIMM内存模组，以更好应对市场挑战。

孟买组装厂生产的130 A~300 A器件具有优异热性能，适用于各种工业应用

IDC总结并给出了2023年中国元宇宙市场的十大洞察，具体内容如下

艾普柯推出新型屏下环境光传感器EM1820/EM1821，在可穿戴设备OLED显示屏下可提供精准的照度测量和温度检测

通过外部补偿算法，在不需要任何芯片编程的情况下，MLX90517确保在高达660,000e-rpm时的精度优于0.36°。

村田制作所利用多年积累的高频RF设计技术和特有的高密度贴装技术，开发了嵌入以兼具DSRC通信和C-V2X通信功能为特点的Autotalks芯片组的新产品。

根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2022年第三季度》，2022年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3,229万台，同比下降8.4%。

纳芯微推出全新差压压力传感器NSPDSx产品系列，包括NSPDS5，NSPDS7等子系列产品，可被应用于新风系统/暖通空调压差监测，消防余压监测

PI2DPT1021 和 PI2DPT821 产品适用于笔记本电脑和桌面计算机，以及扩充坞、计算机周边装置、游戏主机和主动式传输线。

光迅科技公司推出的1550 MOPA光模块工作温度范围从-40℃到105℃，适合车载应用，全温度范围内脉冲功率高稳定性，峰值功率达1kW@500kHz，2ns。

2550 SSD 文件传输速度快 112%，办公应用运行速度快 67%，主流游戏加载速度快 57%，内容创建应用运行速度快 78%

Artesyn™ NDQ900 DC/DC转换器工作功率高达900W，效率高达97%，可提供单路可调12.25V输出，并有PMBus接口，实现灵活的数字控制和监测。

GSENSE1081BSI作为长光辰芯目前靶面最大的图像传感器，具有89 mm x 91.2 mm的超大感光面积和8100万的高分辨率

ModCap HF具有低至8 nH的超低ESL值，平坦的ESR vs. 频率变化曲线，能在高频工况下大幅度减少损耗，非常适合用于快速开关基于SiC的逆变器

新产品采用融入了ROHM自有IC工艺的晶圆级芯片尺寸封装*2DSN1006-3，在实现小型化的同时还降低了功耗

高通®Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台 。通过紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构，高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台可带来超过20Gbps的系统总容量

AP43776Q 支持 USB 电力传输 (PD) 3.1 标准功率范围 (SPR) 和可程序电源 (PPS)，以及 Quick Charge™ QC5 快充协议。

株式会社村田制作所已将面向下一代功率半导体之一的GaN器件门驱动器的绝缘DC-DC转换器“MGN1系列”商品化。现已开始量产。

国星光电全新推出“NS62m SiC MOSFET功率模块新品”，可应用于传统工控、储能逆变、UPS、充电桩、轨道交通和其他功率变换领域。