快讯

采用14mm x 14mm FBGA封装的AS5911是系统级封装解决方案，可对256个光电二极管输出进行电流数字转换

这款160V的绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器集成了一个电源管理单元（PMU），并且采用了底部带有裸露焊盘的QFN-32封装，具有良好的导热性能

纳芯微全新推出GaN相关产品，包含GaN驱动NSD2621与集成化的Power Stage产品NSG65N15K，均可广泛适用于快充、储能、服务器电源等多种GaN应用场景。

功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势强力驱动家电行业提升整机半导体用量。而IPM是先进的混合集成功率器件，通过调节IPM输出交流电的幅值和频率

源极引脚采用多针结构，与现有的TO-220SM(W)封装相比，封装电阻下降大约30%，从而将XPQR3004PB的漏极额定电流（DC）提高到400A，高出当前产品1.6倍

本次产品的速度比现有产品快13%，运行速度高达9.6Gbps（Gb/s）

将成为全球最大的200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件

搭载了FG650-EAU的终端设备可顺利在欧洲主流运营商的5G网络下平稳运行，广泛应用于工业互联、家庭联网、智能电网等场景。

从小型扫地机器人到送货机器人和无人机，机器人的使用已是司空见惯。尤其是当机器人变得自主、亲近甚至有自我意识时，社会也接纳机器人融入我们的生活

 器件符合AEC-Q200认证标准，具有D和V两种小型封装版本，ESR低至40 mW，可在+125 °C高温下工作

RECOM全新的微型封装稳压型 DC/DC 转换器， R1M、R2M、R3M 和 R5M系列，额定功率分别为 1W、2W、3W 和 5W。

株式会社村田制作所已经开发出了村田首款V2X通信模块“Type 1YL”和“Type 2AN”。

在本篇文章中，您将了解到AD/ADAS市场的趋势、客户对半导体供应商的期望以及瑞萨在AD/ADAS市场中的战略

全新栅极驱动IC支持1200V功率器件，隔离电压为3.75kVrms

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%，有助于减少元器件数量并简化设计

根据 Gartner的初步调查，2022年全球半导体总收入增长1.1%，达到6017 亿美元，高于 2021 年的 5950 亿美元

纳芯微推出全新NSREF30/31xx系列产品，为数据采样提供高精度基准源

MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片封装，由5V电荷泵和3.3V驱动电路电源供电。

本文着重介绍了其市场总体规模以及在特定物联网应用市场的规模、增长预测以及竞争格局，包括汽车电子、消费电子、工业电子以及有线和无线通信应用市场

NST141x系列采用单芯片解决多点测温问题，通过高可靠性CMOS芯片工艺实现板级测温，测温范围可达-40℃~125℃