跳转到主要内容

快讯

小小的疏忽毁掉了产品的EMI性能

在您的电源中很容易找到作为寄生元件的100fF电容器。您必须明白,只有处理好它们才能获得符合EMI标准的电源

元器件短缺正改变着工程师的设计策略

根据《Avnet Insights》针对电子和元器件产业市场趋势进行的第二次年度调查,多年来的全球供应链中断以及元器件短缺,持续影响着工程师的设计方式

蓝牙技术联盟目标锁定6GHz频段

蓝牙技术联盟今天发布了一项全新规范开发项目,以定义低功耗蓝牙在涵盖6GHz频段在内的未授权中频段频谱中的运作

无锡村田电子有限公司新工厂破土动工

株式会社村田制作所在中国的生产子公司——无锡村田电子有限公司于2022年11月开始建设新工厂

英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列

新IC系列在低输出功率下,效率可以达到80%以上,这让多声道产品能够拥有更长的电池续航时间,提升热管理能力

u-blox发布最新车规高精度GNSS模块,专为ADAS应用设计

ZED-F9K-01A高精度GNSS模块(AEC-Q104)提供完全集成、高度可靠的车道识别解决方案,工作温度最高可达105℃。

思特威推出高端ADAS应用8.3MP高分辨率车规级图像传感器

新品采用思特威创新的SmartClarity®-2成像技术架构以及升级的自研Raw域算法,带来四大维度的性能提升,包括高分辨率、高感度、140dB高动态范围、以及出色的LED闪烁抑制性能。

谈谈热门的氧化镓

高效的超高压功率转换设备(电压>20kv)需要比硅的能隙大得多的半导体。宽带隙(WBG)半导体碳化硅(SiC)已经成熟成为电力电子的商业技术平台

易飞扬400G QSFP-DD xR8长距系列为40km以内城域电信和DCI互连注入确定性

易飞扬本次发布的400G QSFP-DD xR8长距系列支持OTN标准,适用于数据中心和电信网络

Vishay针对车载充电应用推出七款新型二极管和MOSFET功率模块

灵活的器件采用PressFit引脚压合技术,在小型封装中内置各种电路配置

Interplex推出多排板对板连接器产品

全新的多排BTB连接器采用0.4mm miniPLX™压配引脚,因此无需焊接。

Vishay推出经过AEC-Q102认证的业内先进的线性光耦--- VOA300

汽车级器件,采用单端输出,数据传输速率达1.4 MHz,确保人员和车辆安全

LED照明:新趋势下需要什么样的新元件?

本文推介的这几款为LED新趋势而打造的新产品,大家来深入了解一下吧。

IC Insights:传感器平均售价提升11%,推动全球营收创新高

预计2022年全球传感器出货量仅增长1%,但仍将达到创纪录的308亿颗,这一数字在2021年为304亿颗。

纳芯微推出全新三态缓冲器NCA82XX系列,适用汽车和工业电机驱动

纳芯微NCA82XX系列是一款8通道的三态缓冲器,可帮助提高面向总线的收发器、时钟驱动器等的驱动能力,并保证信号定时的准确性

Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管

新增产品包括4个采用CFP3和CFP5封装的650 V、1 A器件,可应用于车载充电器(OBC)和电动汽车逆变器

Harwin扩大混合布局Hi-Rel连接器产品组合

新添加的产品变型包含6种新的触点布局,具有2~6个电源触点和4~24个信号触点。

Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET),SOA性能翻倍

Nexperia(安世半导体)通过在 125℃ 下对新款器件进行完全表征,并提供高温下的 SOA 数据曲线,消除了热降额设计的必要性,从而为设计人员提供进一步支持。

UintedSiC银烧结技术在碳化硅市场中独树一帜

在涉及电子产品,尤其是集成半导体时,体积至关重要。数十年来,行业发展一直符合摩尔定律,它预测晶体管成本会年年降低