快讯

本文将深度解析支撑着VR 设备小型化和高性能发展的 TDK 传感器技术。

SGM61630 是一款电流反馈型的异步降压转换器，支持 60V 高压输入并可持续输出 3A 电流。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

本文将为您介绍LiDAR的发展趋势，以及由安森美所推出的硅光电倍增管直接飞行时间LiDAR平台开发套件

雁飞VN200模组采用广和通基于展锐8850平台的Cat.1模组参考设计，帮助中国联通生态客户打造更具竞争力的终端，轻松连接4G网络

根据WSTS的数据，2022年全球半导体市场规模为5735亿美元，比2021年增长3.2%，与2021年26.2%的增长相比明显放缓。    

2022年，中国AR/VR头显出货120.6万台（sales in口径），其中AR出货10.3万台，VR出货110.3万台。

AU30Q 支持新一代的数字钥匙和汽车门禁，其采用的 UWB 技术通过在车辆与车主的钥匙扣、智能手机或智能手表之间进行实时超精确距离测量，让车辆了解车主的真实位置，从而保护车辆免受攻击

入电压范围为－0.2V～＋26V，非常适用于12V和24V电源应用的电流检测用途

AU30Q模组内置一根天线，可提供更优的位置定位能力、增强的安全性以及可靠的数据传输，因此特别适用于智能汽车门禁应用

增强型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能

TB9083FTG这款新产品能够控制和驱动用于驱动3相直流无刷电机的外置N沟道功率MOSFET

Rx255C系列5G模组基于高通技术公司的骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统，在提供卓越的无线连接能力和低时延通信的同时，对产品的尺寸、耗能和成本效益等方面进行了大幅度优化

设计下一代 AR-HUD 时，需要牢记几项技术要点

SC5336P采用16:9宽画幅，可展现出比2K视频更高清的3K出色画质，帮助模拟监控应用获取更加高清、细节更加丰富的影像信息

TrendForce集邦咨询预估2023年5G市场可达145亿美元，至2026年可望上升到370亿美元，年复合成长率达到11.0%，期间主要受元宇宙相关应用带动，进一步刺激5G网络需求。

AAR80系列具备高容值、良好的纹波电流能力和强大的抗振性、额定工作温度可达105°C。

RACM 系列新增了额定功率为 30W的 RACM30-K/277 系列，1.6“x 2”x 1“的外壳尺寸，在60°C静止空气条件下设定9.2W/inch³热有效功率密度的新基准

纳芯微单通道智能隔离式栅极驱动器NSi68515，专为驱动高达2121V直流母线电压下的SiC MOSFET，IGBT而设计

如果说智能手机的消费普及加速了信息时代的黄金发展，那么下一个引领人类从信息时代进阶到智能时代的科技硬件赛道或者现象级别大品类将会是什么？