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快讯

炬芯科技低延迟高音质无线麦克风解决方案

炬芯科技全新一代的高集成度单芯片SoC  ATS2831P(L)系列低延迟高音质无线麦克风解决方案,支持LC3 PLUS的编解码技术

LEMO推出扩展温度范围的全新HY真空密封型号连接器

得益于创新的灌封材料,新的 HY 型号能够在更广泛的温度范围内以超低泄漏率实现真空密封。

8.5 Gbps!三星LPDDR5X DRAM运行速度创新高

三星最新的LPDDR5X内存已通过验证,可在骁龙移动平台上使用,该内存速度可达到当前业界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)

面向自动驾驶,SiTime推出车规级差分MEMS振荡器

SiTime推出基于SiTime先进MEMS技术的新型汽车振荡器系列产品SiT9396/7。这款新型差分MEMS振荡器的弹性提高了10倍,可确保高级驾驶辅助系统(ADAS)在极端路况和温度下的可靠运行

Diodes推出符合汽车规格的精密功率放大器,提供宽动态范围与低噪声作业

Diodes推出两款针对不同讯号频率状况的精密功率放大器 (op-amps),解决现代汽车设计中进阶讯号调节的需求

豪威集团发布用于宽视场安防摄像头和AR/VR/MR Pass-Through摄像头的方形2K2K分辨率CMOS图像传感器

OS04E10是首款具有数字水印功能的图像传感器,这是一种内置的防冒用功能,可确保原始视频源不被篡改

2022-2030年间,工业、汽车和公用事业仍是物联网连接的最大垂直领域

Strategy Analytics近期发布的研究报告《物联网蜂窝连接按空中接口和垂直行业划分》预测,2022-2030年物联网蜂窝连接复合年增长率将达到14%。

艾迈斯欧司朗推出新型514nm激光器,比传统氩离子激光器尺寸更小、性能更佳

与传统氩离子激光器相比,该新型半导体激光器体积小巧、成本更低、使用寿命更长。


低功耗广域网络模块满足物联网应用需求

本文将为您介绍Murata的低功耗广域网络模块产品特性与应用领域

用于5G的射频滤波器、其制造挑战和解决方案

在这篇文章中,我们将探讨这些射频滤波器是如何工作的,为什么它们如此重要,芯片制造商在制造蜂窝器件时面临的挑战,以及泛林如何帮助解决这些问题。

TDK推出自感低且设计灵活性高的坚固耐用型电容器

新系列元件适合能量和功率密度高的直流支撑应用,额定电压范围为500 V DC至1600 V DC,电容值范围为0.47 µF至170 µF,最高工作温度达105 °C

Melexis推出车用 LED 驱动芯片 MLX81143

MLX81143 具有非常广泛的的调光范围,无论是白天还是夜间都能达到优异的亮度调节效果。

Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围

此最新产品含有 32 个平面肖特基二极管以及 8 个超快恢复整流二极管,均封装在 CFP15B 中。

Vishay 轴向水泥绕线电阻新增便于拾放加工的弯线选件

Vishay Draloric电阻具有高功率等级和出色的抗脉冲性能,是业内首款采用无感型的此类电阻

村田的用于人机界面和生命体征检测的压电薄膜传感器

Picoleaf™是一款可进行高灵敏度按压检测的柔性薄型传感器。它可以利用高度敏感的功能为新的按压和生物信号检测做出贡献。村田制作所可以为实现无缝设计新功能提供合适的解决方案。

矽力杰发布车规级高低边栅极驱动器

矽力杰SA52631是一款高压高低边半桥驱动器,用于直接驱动高边和低边通道。半桥通道可用于驱动高端配置中的40V N沟道 MOSFET。

pSemi的67GHz 5G毫米波开关实现量产

pSemi® Corporation宣布全新SP4T开关的生产准备工作已全面就绪,这款产品可用于高达67 GHz的超宽带和高频应用。

杰发科技发布新产品AC8257车联网模组 助力汽车网联化

该模组的CPU采用4核64位ARM Cotex-A53处理器,主频达到2.0GHz,内置IMG GE8300 GPU, 支持LPDDR4/4X存储内存,可满足车内-40℃~+85℃的宽温要求。

Cadence Certus 新品亮相!助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍

该解决方案支持无限容量,胜任大型芯片设计项目,与目前其他的方法和流程相比,最多可将生产力提高 10 倍。

Vishay推出薄型PowerPAK® 600 V EF系列快速体二极管MOSFET

 SiHK045N60EF导通电阻比前代器件降低29 %,为通信、工业和计算应用提供高效、高功率密度解决方案,同时栅极电荷下降60 %