快讯

新IC系列在低输出功率下，效率可以达到80%以上，这让多声道产品能够拥有更长的电池续航时间，提升热管理能力

ZED-F9K-01A高精度GNSS模块(AEC-Q104)提供完全集成、高度可靠的车道识别解决方案，工作温度最高可达105℃。

新品采用思特威创新的SmartClarity®-2成像技术架构以及升级的自研Raw域算法，带来四大维度的性能提升，包括高分辨率、高感度、140dB高动态范围、以及出色的LED闪烁抑制性能。

高效的超高压功率转换设备(电压>20kv)需要比硅的能隙大得多的半导体。宽带隙(WBG)半导体碳化硅(SiC)已经成熟成为电力电子的商业技术平台

易飞扬本次发布的400G QSFP-DD xR8长距系列支持OTN标准，适用于数据中心和电信网络

车辆安全系统的效率近年来突飞猛进。大多数驾驶了新车型的人会告诉你，如果没有倒车影像、车道偏离预警、盲点检测和自动制动功能

灵活的器件采用PressFit引脚压合技术，在小型封装中内置各种电路配置

全新的多排BTB连接器采用0.4mm miniPLX™压配引脚，因此无需焊接。

汽车级器件，采用单端输出，数据传输速率达1.4 MHz，确保人员和车辆安全

本文推介的这几款为LED新趋势而打造的新产品，大家来深入了解一下吧。

预计2022年全球传感器出货量仅增长1%，但仍将达到创纪录的308亿颗，这一数字在2021年为304亿颗。

纳芯微NCA82XX系列是一款8通道的三态缓冲器，可帮助提高面向总线的收发器、时钟驱动器等的驱动能力，并保证信号定时的准确性

新增产品包括4个采用CFP3和CFP5封装的650 V、1 A器件，可应用于车载充电器(OBC)和电动汽车逆变器

新添加的产品变型包含6种新的触点布局，具有2～6个电源触点和4～24个信号触点。

Nexperia（安世半导体）通过在 125℃ 下对新款器件进行完全表征，并提供高温下的 SOA 数据曲线，消除了热降额设计的必要性，从而为设计人员提供进一步支持。

在涉及电子产品，尤其是集成半导体时，体积至关重要。数十年来，行业发展一直符合摩尔定律，它预测晶体管成本会年年降低

新型OSLON® P1616红外LED可实现均匀照明以适应红外摄像头的方形或矩形视场

<p><em style="white-space: normal;">基于MEMS的无PCB芯片级解决方案经过出厂校准，超高精度，在整个使用寿命期间始终保持低漂移</em></p>

佰维C1008系列SSD遵循SATA接口规范，采用3D TLC闪存颗粒，提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多种容量选择

该模组不仅提供T830芯片平台超高的5G网络速率、卓越的四核A55 CPU、前沿的Wi-Fi 7连接等先进特性