快讯

易飞扬即宣布升级200G QSFP-DD SR8/PSM8光模块到工业级温度范围，可更好地满足AI超算类和户外高速信号分布传输的场景。

到2022年，无线充电智能手机销量将超过4亿部。未经认证的Qi设备占主导，这是由于渗透仅限于高端和超高端手机

本文分析的xEV动力系统包括轻度混合动力、全混合动力、插电式混合动力和电池电力动力系统运行所需的关键系统。

G030&G031可满足低功耗、低成本与高定位性能相融合的需求，以优异算法提升各种复杂场景下定位可用性及定位率

碳化硅MOS 芯片具有优异的高频特性，在高频应用中，传统的TO-247封装会制约其高频特性。

该产品采用QFN24封装，与采用QFN32封装的东芝现行产品TB67S539FTG相比，贴装面积缩小了36%左右。

日月光集团研发中心李长祺处长日前在世界半导体大会的先进封装创新技术论坛上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术

矽力杰低功耗数字温度传感器SQ52910支持-40°C ~ +125°C工作温度范围，出色的性能，小尺寸使其非常适合在各种通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器仪表应用中进行扩展温度测量。

新系列元件广泛适用于各种DC-DC转换器拓扑，最高工作电压为1000 V DC，可耐受的瞬态过电压高达2500 Vpeak

LinkSwitch-TN2Q集成了系统级保护功能，支持30-550VDC输入

最新公布的财报数据显示，得益于物联网、Wi-Fi 6/6E、工业、通信网络等行业对内存芯片的强劲需求

随着电气化和智能化的不断发展，半导体对汽车变得越来越重要。其中，智能水平已成为客户购买车辆时考虑的重要因素

AP64060Q 具有非常低的静态电流 (IQ)，通常仅为 90μA，因此可提高轻负载效率。

Vishay Semiconductors整流器新款240 A、300 A、480 A和 600 A具有出色导通和开关损耗特性，能有效提高中频功率转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。

BL32F32x2系列是专为光模块的核心需求定制，有QFN32、QFN24、QFN20三种微小封装

智能手机电容器主要制造商村田（Murata）开发的新型纳米颗粒和量子点，有望将微小的可打印组件和量子级生物标志物带入我们的日常生活

据国外媒体报道，研究机构最新的数据显示，今年二季度全球DRAM的市场规模为255.9亿美元，环比增长6.5%，仍保持可观的增速

该评估标志着涂鸦智能在模组的通信链路上已建立起网络安全核心基准，并已通过独立权威第三方认证机构TUV南德的网络安全评估

器件在 +60 °C下额定电压为570 V，+105 °C 下类别电压为475 V，开路电压可达到600 V，降低太阳能光伏逆变器总成本

瑞声科技对外发布一款“气压＆麦克风二合一传感器”新品，创新地将气压传感器和麦克风的功能集成在同一个封装内，可同时实现高清语音以及高精度气压感测功能。