快讯
TDK推出自感低且设计灵活性高的坚固耐用型电容器
新系列元件适合能量和功率密度高的直流支撑应用,额定电压范围为500 V DC至1600 V DC,电容值范围为0.47 µF至170 µF,最高工作温度达105 °C
村田的用于人机界面和生命体征检测的压电薄膜传感器
Picoleaf™是一款可进行高灵敏度按压检测的柔性薄型传感器。它可以利用高度敏感的功能为新的按压和生物信号检测做出贡献。村田制作所可以为实现无缝设计新功能提供合适的解决方案。
杰发科技发布新产品AC8257车联网模组 助力汽车网联化
该模组的CPU采用4核64位ARM Cotex-A53处理器,主频达到2.0GHz,内置IMG GE8300 GPU, 支持LPDDR4/4X存储内存,可满足车内-40℃~+85℃的宽温要求。
Vishay推出薄型PowerPAK® 600 V EF系列快速体二极管MOSFET
SiHK045N60EF导通电阻比前代器件降低29 %,为通信、工业和计算应用提供高效、高功率密度解决方案,同时栅极电荷下降60 %
Wolfspeed 推出首款车规级SiC功率模块 EAB450M12XM3
Wolfspeed 功率模块产品线包括 WolfPACK 模块,这些模块提供符合行业标准的无基板式封装,工作电压和电流分别高达 1.2 kV 和 200 A
Vishay推出反向恢复性能达到业界先进水平的 FRED Pt® 第五代600 V Hyperfast恢复整流器
12 A 和 15 A 器件有X 型和新的W型两种速度类型,Qrr 低至 75 nC,经过改进的 Erec 提高了效率
Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、4 数据信道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 通讯协议
PI2MEQX2505 采用微型 TQFN-28L (ZH) 封装,尺寸只有 3.5mm x 5.5mm,可实现高密度信道绕送。
助推电动汽车发展的新动力:Soitec 的 SmartSiC™
Christophe Maleville:Soitec 的 SmartSiC™ 技术正在步入产业化阶段。我们利用在 CEA-Leti 的先进试验线进行开发与原型设计,并选择记录工具实现大批量生产
RECOM RAC15-K/480和RAC25-K/480符合OVC III和PD3等级
在RECOM 5W板载RAC05-K/480 AC/DC成功经验的基础上,RECOM现可提供15W和25W版本,拥有相同的85-528VAC超宽输入范围