快讯

2022年第二季度，中国AR/VR头显出货30.9万台（AR出货1.2万台，VR出货29.7万台）。

Type 1YN产品体积小，并实现了支持Wi-Fi 4(无线LAN的标准名称，IEEE802.11b/g/n)和蓝牙5.2的高速通信。

魏哲家不仅分享半导体产业的3大改变，并说明台积电先进制程的进展，以及与竞争对手的不同

5G继续成为增长引擎。连续九个季度，蜂窝基带处理器市场实现了两位数的收入增长。2022年Q1，基带营收增长20%至88亿美元，而单位出货量下降6%。

该时钟驱动芯片符合JEDEC DDR5CK01标准，支持数据速率高达6400MT/s，并支持低功耗管理模式。

PI2EQX16924 能处理高达 16Gbps 的数据传输速率。支持 -40°C 到 85°C 的工业温度范围。

在中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)高峰论坛上，日月光中坜厂工程整合处处长林少羽分享车用电子元件封装解决方案及未来发展趋势。

TLP5222采用SO16L封装，可确保8mm（最小值）的爬电距离和电气间隙，适用于需要实现较高绝缘性能的设备。

铠侠今日宣布其符合 JEDEC eMMC Ver 5.1 标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样

华邦电子今日宣布，通过 TÜV NORD 颁发的 ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全管理体系认证后，华邦现已成为全球首家获得该资质的存储厂商。

MLJ1608WG系列电感器的最大阻抗为2500 Ω。在300 ㎒至2 ㎓的频率范围内，该系列电感器也能保持1000Ω的阻抗水平

新产品的单位面积导通电阻（RDS(ON)A）下降了大约43%，从而使“漏源导通电阻×栅漏电荷（RDS(ON)×Qgd）”降低了大约80%

新产品在保持高稳健性的同时，体积也缩小了约10%。这款全新瑞萨器件通过在低功率损耗和高稳健性的权衡中取得最佳平衡，实现了IGBT行业领先的性能水平

易飞扬即宣布升级200G QSFP-DD SR8/PSM8光模块到工业级温度范围，可更好地满足AI超算类和户外高速信号分布传输的场景。

到2022年，无线充电智能手机销量将超过4亿部。未经认证的Qi设备占主导，这是由于渗透仅限于高端和超高端手机

本文分析的xEV动力系统包括轻度混合动力、全混合动力、插电式混合动力和电池电力动力系统运行所需的关键系统。

G030&G031可满足低功耗、低成本与高定位性能相融合的需求，以优异算法提升各种复杂场景下定位可用性及定位率

碳化硅MOS 芯片具有优异的高频特性，在高频应用中，传统的TO-247封装会制约其高频特性。

该产品采用QFN24封装，与采用QFN32封装的东芝现行产品TB67S539FTG相比，贴装面积缩小了36%左右。

日月光集团研发中心李长祺处长日前在世界半导体大会的先进封装创新技术论坛上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术