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LoRa Edge是一个针对GNSS管理应用的超低功耗平台，集成了远程LoRa收发器、多星座扫描仪和无源Wi-Fi AP MAC地址扫描仪。

一图了解广和通最新发布的LTE Cat1 模组MC989-CN&MC981-CN

K12S 12N 按键开关是基于广受好评且坚固耐用的 K12S 开关系列开发的创新产品, 旨在满足工业和汽车制造业对高性能和高亮度带灯开关日益增长的需求。

随着工业互联网、工业4.0和智能制造的快速发展，工业传感器正在加速进入“工业传感器4.0”或工业智能传感器时代。

Digi XBee系列无线模块的这一新产品具有完整的设备到云功能，为已部署2,000多万台设备的强大Digi XBee生态系统带来LoRaWAN连接

Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化：尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准

三安集成凭借成熟的GaAs HBT/p-HEMT工艺平台，是目前国内唯一一家有能力量产WiFi 6E芯片的企业。

新产品通过采用高耐压BiCDMOS工艺并融入ROHM擅长的模拟设计技术，可实现高达40V的工作电压和业界先进的±0.75%电压检测精度，属于窗口型复位IC。

这种双向器件工作温度-55 ℃ 至+175 ℃，功率密度高，可用于汽车、通信和工业应用。

SC89601D 是一款支持动态路径管理的降压型充电芯片。最大充电电流3A，可以为锂电池提供完整的充放电管理功能，适用于手机、平板等便携式互联网设备和配件。

Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。

Harwin 的 Datamate PIHR 连接器可提供 2 触点和 3 触点版本，这些组件中使用的闩锁机构可提供快速的配对连接和高抗振动性，而不会占用宝贵的电路板空间。

可穿戴产品应用广泛，品种越来越多，如智能手表、运动手环、智能眼镜和蓝牙耳机等。针对可穿戴产品体积小、待机时间长的应用要求，微源半导体推出超小封装、超低功耗的充电芯片LP4077。

豪威集团全新推出两款MOSFET：业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。

ABLIC推出S-82R1/S-82S1系列单节电池保护IC，该产品通过使用电池电压监视端子（BS端子）能准确监视电池电压。

新传感器采用TMR和垂直霍尔元件等新技术，兼具行业领先的精度与安全关键系统所需的内置冗余<

株式会社村田制作所开发并已开始量产同时实现高速响应和超高测量精度的无磁芯电流传感器“MRD系列”

艾迈斯欧司朗FIREFLY®E 2218系列中的新款单绿光发射器CT DBLP32.12，可用于准确监测心率，产品亮度提高20%，改善了信号质量

CISSOID的智能功率模块IPMs平台集成了一个3相1200V/340A-550A SiC MOSFET功率模块，该功率模块搭载了耐高温的门驱动器，可实现低开关损耗和高功率密度。

TMR2623 带有内置可编程信号调理电路，支持对性能参数的工厂校准和温度补偿，灵敏度和输出满量程电压可在±500高斯的测量范围内定制。