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快讯

东芝推出采用最新一代工艺的150V N沟道功率MOSFET

与使用当前一代“U-MOSⅧ-H”工艺的150V产品TPH1500CNH相比,TPH9R00CQH的漏源导通电阻下降约42%。

宇称电子推出单线激光雷达SPAD:MPX102Q

宇称电子正式推出适用于单线激光雷达的SPAD芯片:MPX102Q。此款产品针对扫地机器人、服务机器人、AGV的ToF方案接收端集成化需求而开发

Harwin 为 Gecko Hi-Rel 连接器增加更多屏蔽选项

Harwin 已经为 Gecko-Screw-Lok (Gecko-SL) 系列重量轻、高可靠性 (Hi-Rel) 连接器推出了水平式后壳,能够确保水平 1.25毫米间距板对电缆连接的完全 EMI/RFI 屏蔽。

什么是数字隔离器构建隔离栅的出色选择?

本文将介绍数字隔离器的结构,其中使用聚酰亚胺膜作为隔离层。

LP6216-DCDC升压芯片在智能电表电力载波模块中的应用

电力线载波是一种利用电力线作为数据传输媒介,通过载波方式将模拟或数字信号进行传输的技术。载波通信无需布线、成本低,同时能实现一些电特性业务功能。

ATL领跑智能手机电池市场

Strategy Analytics手机元件技术服务近期发布的研究报告《2021年Q4智能手机电池市场份额:TDK旗下的ATL占据榜首》指出,全球智能手机电池市场在2021年实现了87亿美元的总收益。

Diodes 公司的 60V、70dB PSRR LDO 提供领先业界的静态电流

这些装置的输入电压范围为 5V 至 60V,因此可弹性连接至 5V、9V、12V、24V 和 48V 电轨。LDO 的静态电流仅为 2µA,远低于其它竞争装置

pSemi推出新型Sub-6 GHz射频开关 支持在5G大规模MIMO基站中创建混合波束成形架构

通过在混合波束成形架构拓扑中使用新型的高线性度开关,基站设计人员可以节省电路板上宝贵的空间并改善系统热耗散,降低整套系统的成本、重量和功耗。

Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器

汽车级电阻,节省电路板空间,工作电压为450 V,公差± 0.1 %,TCR低至± 10 ppm/K

英飞凌推出新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片

新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器芯片系列包括稳定可靠的双通道低边4 A/5 A栅极驱动器IC。它不仅适用于高速功率MOSFET,还适用于基于宽禁带(WBG)材料的开关器件。

TrendForce集邦咨询:2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元

据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年由于各类终端应用需求强劲,导致晶圆缺货,全球IC产业严重供不应求,连带使芯片价格上涨,拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元,年增48%。

上海贝岭推出智能电表用高可靠性EEPROM

针对智能电表市场应用特点,上海贝岭推出了以BL24C512B为代表的一系列高可靠性可擦除可编程非易失存储器。

ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制

EcoGaN™第一波产品“GNE10xxTB系列”将有助于基站和数据中心等应用实现更低功耗和小型化

TDK为汽车应用以太网提供具有强大抗静电放电能力的贴片压敏电阻

新产品利用高精度积层技术,优化了制造工艺和工艺设计,实现了电容范围内4.7±0.57 ㎊的窄公差,具有强大的抗高达25㎸的电压ESD的能力。

Nexper推出可覆盖整个MOSFET工作温度范围的先进电热模型

Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。

受自制铝电解电容器产品销售额增加带动 弘浩国际控股有限公司2021年全年收益上涨37.6%

本集团的2021年全年总收益约为132.5百万港元,较去年同期约96.3百万港元,上升37.6%。

RECOM推出符合OVC III的2“x 1“20W AC/DC转换器

RAC20E-K/277的一个特点是具有OVC III过压等级,可在2000m海拔运行(OVC II则为5000m),并且具有-40°C至+90°C的宽工作温度范围(降额)

山一电机和日本航空电子工业株式会社联合开发面向下一代数据网络市场的112Gbps跨接电缆互连产品

该互连解决方案采用外形紧凑的连接器,能够满足高密度设计要求,可用于多种不同用途,包括前面板可插拔IO与主机芯片之间的直接跨接电缆,以及内部芯片间的互连。

TDK推出饱和电流高达80 A的PCM120T系列屏蔽型SMT功率电感器

新系列元件尺寸紧凑,仅为12.7 x 15.8 x 11.5 mm(宽x长x高),具有-55 °C至+165 °C的宽泛工作温度范围,满足RoHS指令要求并获得AEC-Q200标准认证。

出云村田制作所新厂房动工

本次新厂房的建设目的是构建可应对多层陶瓷电容器中长期需求增加的体制。