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PI6CB332001A 是一款符合 Intel DB2000QL 规范的 20 输出扇出 PCIe 5.0 时钟缓冲器。以 PCIe 5.0 架构速度运行时，这款装置可实现最小的附加相位抖动，而典型值为 20fs RMS。

器件采用小型2.5 mm x 2.0 mm x 0.6 mm FAM 封装，通过AEC-Q101认证，电流传输比达33 %，可在+110 ℃高温下工作

麦克传感与立格仪表成功签署股权重组战略合作协议，上海立格仪表有限公司正式加入麦克传感器股份有限公司，成为麦克传感的全资子公司。

目前，随着社会的发展，人们开始越来越多的关注健康，运动成为一种新的潮流，市场上出现了许许多多的智能可穿戴产品，用于检测人体健康的相关数据。

据报道，台积电控制了70%的应用处理器（AP）、系统级芯片（SoC）和手机调制解调器的代工生产，三星排在第二位，占有30%的市场份额。
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受UFS NAND闪存出货量激增的推动，智能手机NAND闪存市场的整体收益同比增长7%。2022年Q1，三星智能手机NAND市场收益份额为39%，SK海力士（23%）和铠侠（20%）紧随其后。

Ansys 的仿真解决方案，将为其半导体客户提供全面的更高容量、速度和集成能力的 EM 感知设计流程，以加速片上设计周期、提升高速连接性、同时有助于减少设计错误和相关风险。

根据Canalys数据报告指出， 2022 年第一季度，全球可穿戴腕带设备出货量下降 4%，跌至 4170 万部。与此同时，市场从腕带手环到腕带手表的转变仍在继续。

QORVO GAN 功率放大器结合 MAXLIN 线性化技术，减小了无线电的功率、重量和体积

智能电网已成为大多数国家提高能源使用效率、推动绿色经济和应对环境气候变化等因素的重要举措。大多数发达国家及新兴经济体均出台了各类相关政策及规划，用以促进智能电网的更新与发展。

驱动器具备完整的输入欠压、过热、输出短路和过流保护功能。结温工作范围为 -40°C 至 +125°C。

该系列产品内部采用CMOS混合信号调理芯片对MEMS芯体的输出进行放大，校准和补偿，能将-10kPa至+10kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟信号以及数字I2C信号。

新型TCS3720是艾迈斯欧司朗的下一代“OLED屏下”传感器，适用于具有高刷新率、高频PWM亮度控制且透射率较低的智能手机显示屏。

LoRa Edge是一个针对GNSS管理应用的超低功耗平台，集成了远程LoRa收发器、多星座扫描仪和无源Wi-Fi AP MAC地址扫描仪。

一图了解广和通最新发布的LTE Cat1 模组MC989-CN&MC981-CN

K12S 12N 按键开关是基于广受好评且坚固耐用的 K12S 开关系列开发的创新产品, 旨在满足工业和汽车制造业对高性能和高亮度带灯开关日益增长的需求。

随着工业互联网、工业4.0和智能制造的快速发展，工业传感器正在加速进入“工业传感器4.0”或工业智能传感器时代。

Digi XBee系列无线模块的这一新产品具有完整的设备到云功能，为已部署2,000多万台设备的强大Digi XBee生态系统带来LoRaWAN连接

Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化：尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准

三安集成凭借成熟的GaAs HBT/p-HEMT工艺平台，是目前国内唯一一家有能力量产WiFi 6E芯片的企业。