快讯
新产品通过采用高耐压BiCDMOS工艺并融入ROHM擅长的模拟设计技术，可实现高达40V的工作电压和业界先进的±0.75%电压检测精度，属于窗口型复位IC。
SC89601D 是一款支持动态路径管理的降压型充电芯片。最大充电电流3A，可以为锂电池提供完整的充放电管理功能，适用于手机、平板等便携式互联网设备和配件。
Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。
Harwin 的 Datamate PIHR 连接器可提供 2 触点和 3 触点版本，这些组件中使用的闩锁机构可提供快速的配对连接和高抗振动性，而不会占用宝贵的电路板空间。
可穿戴产品应用广泛，品种越来越多，如智能手表、运动手环、智能眼镜和蓝牙耳机等。针对可穿戴产品体积小、待机时间长的应用要求，微源半导体推出超小封装、超低功耗的充电芯片LP4077。
CISSOID的智能功率模块IPMs平台集成了一个3相1200V/340A-550A SiC MOSFET功率模块，该功率模块搭载了耐高温的门驱动器，可实现低开关损耗和高功率密度。
TMR2623 带有内置可编程信号调理电路，支持对性能参数的工厂校准和温度补偿，灵敏度和输出满量程电压可在±500高斯的测量范围内定制。
MLX92362 和 MLX92361 均采用全隔离式输出，可直接驱动负载，开关电流高达 100mA。Melexis 该系列开关的电压范围为 4.5 - 28V，广泛适用于多种电源轨。
根据Omdia对全球半导体市场的最新竞争性分析，火热的半导体市场在连续五季度收入增长创纪录之后于2022年第一季度趋稳，与上一季度相比仅下降0.03%。
Transphorm推出七款参考设计，旨在加快基于氮化镓的USB-C PD电源适配器的研发。该参考设计组合包括广泛的开放式框架设计选项，覆盖多种拓扑结构、输出和功率。
从手环、智能手表到TWS耳机，可穿戴设备市场总有爆款出现，从而市场热度持续高涨。目前，可穿戴设备的年出货量已超过个人电脑，成为元器件厂商必须要重视的应用方向之一
