快讯

Magic Leap 2展示了REAL3™ 3D图像传感器的潜力。全新改进的IRS2877C飞行时间成像器可以捕捉到用户周围的物理环境，帮助设备理解环境并最终与环境互动。

C&K扩展其 KSC 产品系列, 新增了带塑胶触头和高达 300 万次操作寿命的成员。KSC11 采用硬塑胶触头, 在不牺牲其使用寿命的情况下, 具有高触感率。

人人谈论5G已久，第一批5G网络也已经建成并进行了早期测试。但5G将会提供哪些实际好处呢？蜂窝基础设施将如何改变？LTE将会如何？现在所有的设计都需要直接移植到5G吗？

新款VCSEL解决方案使TDLAS成为一种高性能传感技术，可在不到一秒钟的时间内提供无与伦比的现场测量。非接触式激光测量覆盖了宽广的温度范围，可以同时测定过程压力和温度。

英韧科技推出PCIe 5.0控制器——Tacoma IG5669，顺序读取速度高达14GB/s，支持容量32TB，充分发挥PCIe 5.0技术带来的性能提升，满足数据中心快速增长的数据存储及计算需求。

新款OSLON® Optimal LED系列提供灵活的彩光和白光组合，满足了不断增长的植物照明应用要求

PowerDI®8080-5 封装的首款产品为 DMTH4M70SPGWQ，在 10V 闸极驱动下，此款符合汽车规格的 40V MOSFET 典型 RDS(ON) 仅为 0.54mΩ，闸极电荷为 117nC。

碳化硅（SiC）技术能在大幅提高当前电力系统效率的同时降低其尺寸、重量和成本，因此市场需求不断攀升。但是SiC解决方案并不是硅基解决方案的直接替代品，它们并非完全相同。

NORA-W10 兼具低功耗蓝牙与Wi-Fi功能，内置强大open CPU，射频性能可靠、功耗低。

Vishay推出新款高能液钽电容器---EP2，新器件可直接取代同类解决方案或用作高容量电容，减少元件数量，降低设计成本

采用MEMS技术制造的电容式硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM相比具有巨大优势，一经推出变迅速占领手机、PDA、耳机等消费电子产品市场。

近日，广和通5G模组FG360-JP率先获得了日本重要电信运营商NTT DOCOMO的认证，并已通过JATE和TELEC强制性认证。

楼氏电子发布了一份耳机设计研究报告，展示了其新的聆听偏好响应曲线。报告显示，公司的研究成果可确保消费者获得高度满意的音乐聆听体验。 

株式会社村田制作所开发了用于支持Wi-Fi 6的IoT设备的通信模块“Type 1XL”并已开始量产。本产品是村田为支持Wi-Fi 6的IoT设备提供的首款产品。

FM101-NA可带来LTE Cat6无线网络体验，最高速率可达下行300Mbps, 上行50Mbps，提供高性能、低时延的网络；同时支持LTE-TDD、LTE-FDD、WCDMA 3种网络制式，满足多种网络切换需求。

2020年750V第四代SiC FET诞生时，它与650V第三代器件的比较结果令人吃惊，以6毫欧器件为例，品质因数RDS•A降了近一半，由于体二极管反向恢复能量，动态损耗也降了近一半。

PI7C9X3G1632GP 提供弹性的多端口及信道宽度组合，提高效能表现及可用性。此设计有助于系统处理人工智能/深度学习工作负载、数据储存设备、数据中心的服务器、无线/有线电信基础设施及各种现代化嵌入式硬件。

宏光半导体欣然宣布集团引入新战略投资者Wide Yield Investment Holding Limited ，以支持集团打造世界级第三代半导体产业链平台的愿景和发展。

意法半导体的STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)

这些4.0 x 3.0 mm器件保护电池组免受过电流和过充（过电压）情况的影响。 创新的设计使用嵌入式保险丝和加热器元件，提供快速响应和可靠性能，在电池组过充或过热之前中断充电或放电电路。