快讯
<p>2017年3月13日，“新市场 新成长——村田制作所2016财年媒体信息分享会”活动在上海大宁会议中心圆满落幕。数十位来自全国各地的媒体朋友齐聚一堂，与村田一起回首过去、共话未来。</p>
<p><strong>积极布局，顺时而变</strong><br />
村田中国区副总裁孙崑泉先生在致辞中表示，顺应着物联网、云计算、大数据、人工智能等新兴发展趋势，村田很早之前就开始从移动设备市场逐渐转向新的增长领域，不断开创出新的市场。2016财年是村田新三年规划的第一年，在这一年里，村田除了在移动通信等强项市场上持续发力、维持稳健成长外，在汽车电子、物联网、智慧医疗等新市场领域也取得了初步进展。</p>
<p>2016，是物联网发展十分重要的一年，特别是Nb-IoT标准协议冻结，商用在即;车联网(V2X)第一版标准化规范制定完成;软银收购ARM，开始布局物联网，一系列大事件频频发生。2017，物联网的发展势必更加纷繁复杂，或许会让我们有点雾霾的感觉，看不清，也难以把握。然而，文章中提及的这8个关键点，会有助于我们拨云见日，理清思路，把握住重点。</p>
<p><strong>1.规模</strong><br />
到2020年，根据Garnter 的报告，全球将会有260亿的物联网设备;根据 IDC的报告，全球物联网市场规模将达到1.7万亿美元;根据GE的预判，中国的物联网市场体量将达到1660亿美元。</p>
<p>如今，多传感器信息融合技术越来越受到人们的普遍关注。随着传感器技术、计算机技术、人工智能技术等相关技术的发展，多传感器信息融合技术将很快推广应用到工业机器人、智能检测、自动控制、交通管理和医疗诊断等多种领域。</p>
<p>以下是多传感器信息融合技术的四个主要特点：</p>
<p><strong>1.信息冗余性</strong></p>
<p>对于环境的某个特征，可以通过多个传感器得到它的多份信息，这些信息是冗余的，并且具有不同的可靠性，通过融合处理，可以从中提取出更加准确和可靠的信息。此外，信息的冗余性可以提高系统的稳定性，从而能够避免因单个传感器失效而对整个系统所造成的影响。</p>
<p>株式会社村田制作所的子公司Peregrine Semiconductor公司（即派更半导体，总部位于美国圣地亚哥)于2017年3月15日签署了对Arctic Sand Technologies公司(总部位于美国伯灵顿)的收购合同，现特此通告。本次收购计划将于2017年4月初旬完成。</p>
<p><strong>本次收购的目的</strong></p>
<p>作者： 苏雨农 来源：苏雨农的长镜头微信公众号（微信号：su_yunong）</p>
<p>日前，高盛发布了题为《汽车2025》的分析报告，对汽车未来发展趋势做出了预测。报告认为，在下一个十年，汽车产业将经历本质性的转变：彼时车机、车厂、车主均将与目前迥异。科技是这一转变的原动力，同时也将被以下的四大主题塑形。</p>
<p><strong>1、环保</strong><br />
对气候变化的关注，将使公众和有关法规给汽车厂商带来更多的二氧化碳减排压力。</p>
<p>高频电感器被广泛用于具有无线通信功能的RF部分的匹配用途和扼流电感线圈用途。使用具有3大特点的制作工艺，通过不同用途选择合适的系列。小型且具有高Q值的滤波型LQP系列非常适合智能手机和模块。此外，1005mm以上尺寸中，面向基站和STB的具有高Q值大额定电流值的绕线型LQW系列，性价比高，从长期的市场实际业绩来看，向您推荐面向车载市场的多层型LQG系列。请通过使用用途、尺寸、显示Q特性关系的选择工具来选择适合的产品阵容系列。</p>
<p><strong>一般用 (小尺寸)</strong><br />
小尺寸 (0.8×0.4mm 以下) 产品一览表</p>
<p>三端子电容器是在开发静噪用途后，制成片状的三端子电容器。内部与贯通的电容器相似，接地阻抗十分小。基于此类结构，可以有效的去除几百MHz高频带的噪声。</p>
<p><strong>品名的查看方法</strong></p>
<p>近来掀起一股健康热潮，计步器成为监测健康状态的活动量计，手表成为像移动电话和智能手机一样可以通电话和收发短信的智能手表，小型计算机可随身携带，所谓的可穿戴设备被商品化。这些通知功能中新增了使用光亮、声音以及振动的模式。要求元件必须有助于组件的小型化和电池长期使用。</p>
<p>国际电信联盟(ITU)定义的“物流”是，物联网针对物品到物品(thing to thing, T2T)，人到物品(human to thing , H2T)，人到人(human to human ,H2H)间的互联。小编在本文中所介绍的H2T与H2H之中的H(human)是通过通用装置，而并非个人计算机实现互联的人。物联网可构建无处不在的网络，可在任何时间任何地点将任何物品互联起来。物联网已在物流仓储、智能楼宇、公共场所照明管理及摄象头监控等领域得以应用。</p>
<p><strong>株式会社村田制作所此次将与传统产品相比，采用本公司独特新SAW*1技术（I.H.P. SAW*2），实现高陡度、低损耗，具有稳定温度特性的Wi-Fi（ISM2.4GHz*3）用SAW滤波器（1.1×0.9mm）商品化。预计将于2017年6月开始量产。</strong></p>
<p>目前，智能手机•平板设备上必须要有Wi-Fi（ISM2.4GHz）功能。近年来，多采用2.4GHz频带附近Band7/30/40/41等多个LTE基带，为防止与这些LTE基带相互干扰，Wi-Fi（ISM2.4GHz）用滤波器要求具有更高陡度且更低损耗的滤波特性以及更加稳定的温度特性。传统SAW设备很难满足这些要求，其他公司生产的运用BAW技术的滤波器更有优势。</p>
<p>《未来汽车：交通技术和社会趋势如何构建全新的商业生态系统》由德勤大学出版社发布，针对有关未来交通和出行方式的演变，重点讨论了整个汽车行业将循序渐进地朝着未来出行的方向演变，还是以更激进、更具颠覆性的方式发生变革。同时，本报告就未来可能出现的四种情景及其变革的进程分别进行分析，并呼吁所有的行业参与者要提前做好准备，权衡未来的发展方向。</p>
<p><strong>报告核心内容摘要：</strong></p>
<p><strong>1、改变未来汽车交通及出行演变的聚合力量</strong></p>
<p>随着人们对医疗设备的关注度的提升，以及健康设备•美容家电等的多样化，要求用于加热器的元件要有高安装自由度且能够有效给必要部位加热。村田为满足市场需求，研发出加热器用PTC热敏电阻，它是用绝缘树脂密封的、尺寸为1.6×0.8×0.68mm的超小型片状陶瓷加热器“微型加热器”。 由于小型所以热应答性高，通过紧贴具有绝缘性的平坦顶面的对象产品，能够对必要部位进行直接有效地加热。此外，如果多个产品并列安装的话，形成各种形状的加热功能，也有助于提高设计自由度。 低电压发热能够不浪费电力使用，也可使用节能设计的干电池（DC1.5V）驱动。此外，因为通过PTC陶瓷材料具有的自身温度控制功能，能防止温度上升太过高于居里点附近，所以被称为简单且高安全性的加热器。</p>
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<p>世界信息产业的发展继计算机、互联网之后迎来了第三次浪潮——物联网（Internet of things）。万物有链，与互联网相辅相成，在未来创造出无限可能。</p>
<p>“XNode Pitching! 8”团队招募正式启动，本次路演由MURATA（村田（中国）投资有限公司）独家赞助，诚邀所有基于IoT物联网的创新创业项目报名参与。我们抛弃了纷繁缭乱的环节与冗长的嘉宾讲话，不打鸡血、不喊口号、不讲故事，希望能够回归初心，用高质量的创业团队与评委来打造每一场路演，为创业团队直接对接风投资本与天使投资人。</p>
<p><strong>XNode Pitching——为创业者量身定制的融资路演</strong></p>
<p>Strategy Analytics物联网战略发布的最新研究报告《物联网蜂窝连接预测（按垂直行业、带宽和区域划分）》指出，受汽车、公用事业、安全防护垂直市场所推动，物联网蜂窝连接将会在2025年有爆发性增长。</p>
<p>Strategy Analytics估算，2025年物联网蜂窝连接将突破24亿，增长超过4倍；前三大主要垂直市场（汽车、公用事业、安全防护）共占全球物联网蜂窝连接的46%。在预测期，汽车垂直市场依旧保持着拥有全球最多消费者的物联网蜂窝连接的单一市场，并还将在2025增大其市场份额。</p>
<p>株式会社村田制作所的关联公司IPDiA S.A.公司（总部：法国卡昂）将于2017年4月1日按下记进行公司名称变更，特此通知。<br />
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<p><strong>新的公司名称：Murata Integrated Passive solutions S.A.</strong></p>
<p>手机和电脑都使用了DDR内存，内存芯片访问速度越快，设备运行速度也越快。据外媒最新消息，明年开始启用的DDR5内存技术标准，将比目前的DD4提速一倍。</p>
<p>据美国科技新闻网站TheVerge报道，日前，全球负责计算机内存技术标准的组织JEDEC宣布了这一消息。</p>
<p>该组织表示，目前正在完善DDR5技术标准，明年将会完成制定，DDR5和DDR4相比，将会在传输带宽和内存密度上提高一倍。另外电耗也会更低。</p>
<p>不过需要指出的是，新的技术标准明年制定完成，但是内存芯片生产商推出DDR5内存，可能需要等到2020年。</p>
<p>电子工程师和物联网（IoT）的产品和系统的应用程序开发人员都有一个几乎令人迷惑的连接选项。</p>
<p>许多通信技术是众所周知的，如WiFi，蓝牙，ZigBee和2G / 3G / 4G蜂窝，但也有几个新兴的新兴网络选项，如线程作为家庭自动化应用的替代品，以及在主要城市实施的空白电视技术用于更广泛的基于IoT的用例。根据应用，范围，数据要求，安全性和功率需求以及电池寿命等因素将决定某种形式的技术组合的选择。这些是向开发人员提供的一些主要通信技术。</p>
<p><strong>一、蓝牙</strong></p>
<p>智能家居和智能建筑市场是全球物联网市场的一部分。传感器和传感模块是智能家居和智能建筑的关键要素，因为它们负责收集数据。我们预计，2022年智能家居和智能建筑的传感器市场规模将达到17.3亿美元，出货量将达到9.80亿颗。</p>
<p><strong>传感器及传感模块将家居和建筑变成生活中的“敏感”机器人</strong></p>
<p><strong>智能家居和智能建筑：“特洛伊木马”战略</strong></p>
<p>可穿戴设备和智能IC等电子设备对小型低背功率电感器的需求日益趋增。因为这些设备上安装了液晶面板，所以需要液晶驱动器用兼具低背高L值的电感器。而传统的多层型低背高功率电感器LQM_CH系列最大为2.5uH。</p>
<p>因此村田将可穿戴设备用，拥有低背且最大至22uH的产品阵容1008 inch size (2.5×2.0mm)的绕线型电感器LQH2HPN_DR系列商品化。</p>
<p><strong>特点</strong></p>
<p>适合可穿戴设备的低背（最大0.6mm）</p>
<p>广泛电感值范围的产品阵容（0.47H～22uH）</p>
<p>作者：潘九堂 </p>
<p>过去几年，半导体产业的增长主要来自两大领域，一是服务器端因为人工智能/大数据带来的大量计算和存储芯片需求(CPU/GPU/FPGA/内存)，另一个是智能手机领域，除手机处理器/存储器/照相芯片市场继续增长外，更亮眼的手机射频前端(FEM)，因为中高端4G手机支持更多的全球频段/载波聚合和小型化需求，带来更多数量和更高单价的功率放大器、多层陶瓷电容(MLCC)、表面波滤波器(SAW)和小型通信模块等需求。</p>
