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新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器芯片系列包括稳定可靠的双通道低边4 A/5 A栅极驱动器IC。它不仅适用于高速功率MOSFET,还适用于基于宽禁带(WBG)材料的开关器件。
据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年由于各类终端应用需求强劲,导致晶圆缺货,全球IC产业严重供不应求,连带使芯片价格上涨,拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元,年增48%。
新产品利用高精度积层技术,优化了制造工艺和工艺设计,实现了电容范围内4.7±0.57 ㎊的窄公差,具有强大的抗高达25㎸的电压ESD的能力。
RAC20E-K/277的一个特点是具有OVC III过压等级,可在2000m海拔运行(OVC II则为5000m),并且具有-40°C至+90°C的宽工作温度范围(降额)
该互连解决方案采用外形紧凑的连接器,能够满足高密度设计要求,可用于多种不同用途,包括前面板可插拔IO与主机芯片之间的直接跨接电缆,以及内部芯片间的互连。
新系列元件尺寸紧凑,仅为12.7 x 15.8 x 11.5 mm(宽x长x高),具有-55 °C至+165 °C的宽泛工作温度范围,满足RoHS指令要求并获得AEC-Q200标准认证。
DZDH0401DW 控制器驱动 P 信道 MOSFET 来仿真理想二极管,在高达 40V 的系统中提供阻断反向电流所需的高侧导轨绝缘。
目前,可穿戴智能手表手环产品用户所关心的众多问题中,电池续航问题排在所有问题的首位,功耗是一个系统级的问题。为了更好的满足可穿戴产品超低功耗的需求,微源半导体近期发布了一款专门针对可穿戴设备低功耗应用需求的LDO – LP3991。
这两款器件均采用超薄的InSOP™-24封装。相较于分立方案设计,这种高集成度的高效架构无需使用散热片,并且可减少高达40%的元件数量。
3.3 kV碳化硅MOSFET和肖特基势垒二极管(SBD)扩大了设计人员对交通、能源和工业系统中的高压电力电子产品的选择范围