快讯

株式会社村田制作所现已发布“高功能版静噪滤波器设计辅助工具”，以加强支持静噪滤波器设计工具的功能。该工具可以利用自由设置目标噪声频率及其他更详细的条件来加强组件的自动选择功能，并且还有助于减少设计者的设计资源。

SGM41528具有完整的涓流预充、恒流、恒压充电流程和浮充定时功能，可在双节锂电池的POS机、蓝牙音箱等电子产品中使用

随着USB Type-C成为电子设备的主流充电接口，设计工程师面临着一个挑战：如何将越来越高功率的USB Type-C端口装入空间和散热能力有限的墙上插座？这里分享一个解决方案。

意法半导体发布了公司首款采用氮化镓(GaN)晶体管的功率变换器件VIPerGaN50，能够简化最高50W的单开关反激式功率变换器设计

Bosch Sensortec 现推出旗下新一代气压传感器 BMP581，为可穿戴和耳穿戴设备或物联网设备提供超高精度的高度追踪功能的同时且功耗低。

满足AEC-Q100的 HAL 15xy提供了许多诊断功能，可用于ASIL A和ASIL B级别的汽车应用。对应更严格的安全要求，HAL 15xy具有附加的、独特的通电自检功能。

OS03B10图像传感器的2.5微米像素尺寸采用了豪威集团的OmniPixel®3-HS技术。这种高性能、高性价比的解决方案采用高灵敏度的FSI工艺，在明暗条件下均可实现真实的色彩再现

对于任何半导体来说，封装对于电气隔离、产品稳健性和热管理都很重要。尤其是对于功率半导体来说，这是至关重要的。

ROHM的PMDE封装通过扩大背面电极和改善散热路径，提高了散热性能。封装小型化的同时，实现与传统封装同等的电气特性。

在“完全堆叠”状态下，HBM3 高带宽显存可轻松达成 24GB 的容量，辅以较 HBM2E 翻倍的 16 通道架构 @ 6.4 Gbps 频率。

为解决此类社会课题，以各企业级别努力促进再生能源的利用，实现可持续发展的社会则变得至关重要。为了实现RE100，村田制作所集团持续推行全集团事业活动中使用电力的可再生能源化。

京瓷开发的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群（HPC）中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装，且能确保可靠性的材料。

与使用当前一代“U-MOSⅧ-H”工艺的150V产品TPH1500CNH相比，TPH9R00CQH的漏源导通电阻下降约42%。

宇称电子正式推出适用于单线激光雷达的SPAD芯片：MPX102Q。此款产品针对扫地机器人、服务机器人、AGV的ToF方案接收端集成化需求而开发

Harwin 已经为 Gecko-Screw-Lok (Gecko-SL) 系列重量轻、高可靠性 (Hi-Rel) 连接器推出了水平式后壳，能够确保水平 1.25毫米间距板对电缆连接的完全 EMI/RFI 屏蔽。

本文将介绍数字隔离器的结构，其中使用聚酰亚胺膜作为隔离层。

电力线载波是一种利用电力线作为数据传输媒介，通过载波方式将模拟或数字信号进行传输的技术。载波通信无需布线、成本低，同时能实现一些电特性业务功能。

Strategy Analytics手机元件技术服务近期发布的研究报告《2021年Q4智能手机电池市场份额：TDK旗下的ATL占据榜首》指出，全球智能手机电池市场在2021年实现了87亿美元的总收益。

这些装置的输入电压范围为 5V 至 60V，因此可弹性连接至 5V、9V、12V、24V 和 48V 电轨。LDO 的静态电流仅为 2µA，远低于其它竞争装置

通过在混合波束成形架构拓扑中使用新型的高线性度开关，基站设计人员可以节省电路板上宝贵的空间并改善系统热耗散，降低整套系统的成本、重量和功耗。