在前三期课程中，我们深入了解了TVS二极管的工作原理、类型区分和选型要点。今天，让我们一起来掌握TVS二极管的实战选型指南和布局技巧

随着医疗设备变得更加智能和互联，嵌入式人工智能（Embedded AI）正在成为医疗技术领域的变革力量。它将智能直接带入到设备端

DIO5010是一款专为USB接口设计的DP/DN信号过压保护（OVP）开关芯片，可在意外高压输入时迅速切断USB2.0通路

Wolfspeed 最新 TOLT 封装 650V 第四代 (Gen 4) MOSFET为 AI 数据中心等高要求应用提供先进的碳化硅解决方案

SC812C0 尺寸仅 4mm*5mm，兼容 PMBus 接口，单芯片可支持 30A 输出电流，同时可扩展至最多 8 个模块的并联，实现最高 240A 的大电流供电应用。

纳芯微创新性地将高压LDO、隔离采样放大器、隔离比较器集成在单颗隔离采样芯片中，大大减少了外围器件数量

SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序

本文将从行业发展趋势出发，深入剖析两种技术路线的优劣，结合代表性方案案例，论证最新产业发展状况下的高性价比需求下的最优解。

当系统需要的电压高于可用电压时，升压转换器是满足这一需求的理想选择。然而，经典的标准升压拓扑结构并非唯一方案。

本文从USB Type-C概念出发，先了解其电力传输连接；然后结合圣邦微电子推出的SGM41570系列升降压NVDC电池充电器芯片，重点阐述笔记本电脑充电应用外围电路设计

<p><span style="text-wrap-mode: wrap;">SC860AT</span><span style="text-wrap-mode: wrap;">支持AB-Exposure™双帧曝光控制功能，</span><span style="text-wrap-mode: wrap;">具备高帧率、高感度、高动态范围等性能优势。</span></p>

申矽凌推出了新一代超小尺寸、 高精度、带底部测量孔的数字温湿度传感器芯片产品CHT8575，专门针对户外穿戴设备产品。

泰凌全新ML9118A Wi-Fi模组，以Wi-Fi 6为核心优势，融合多协议兼容、丰富存储与高安全特性，成为智能家居、智能照明、智能遥控等领域的省心之选

可将电磁干扰 (EMI) 性能提升高达 20dB，从而提高整体系统效率，并为设计人员大幅减少解决噪声问题所需的时间投入。

算法迭代速度正在显著快于硬件更换周期，边缘 GPU 正面临一场日益严峻的考验

该芯片专为电动汽车（EV）主驱逆变器，车载充电器以及太阳能发电系统等可再生能源的功率系统等中的功率器件而设计

Wolfspeed 的 300 mm 碳化硅技术将能够在晶圆级别集成高电压功率传输系统、先进热解决方案和有源互连，从而将系统性能扩展到传统的晶体管缩放极限之上。

在大多数关于UWB技术的文献中，研究重点多聚焦于测量到小型目标的距离。然而，当UWB技术应用于车辆等大型物体时，仅知晓车辆上某一单点的距离信息是远远不够的

随着现代 ASIC、FPGA、CPU 和 GPU 的物理尺寸不断增大，以及对散热解决方案的需求提升，这些大芯片周边的电路板布局面积变得尤为珍贵

本文探讨了负电压轨在电子设备设计中的重要性及其应用场景。通过介绍需要负电压轨的设计实例，强调了负电压对实现设备最优性能的关键作用。