新设备采用铠侠第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术，专为读取密集型应用和大容量存储需求而设计。

过去两年，HBM（高带宽内存）被推上神坛，成为 GPU 与 AI 加速器的“生命线”；但与此同时，它也正在演变为整个 AI 产业链中最昂贵、最稀缺、最难扩展的资源

T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。

PI2MEQX2505Q 提供可编程接收端均衡、可调输出电压摆幅，以及可选收发端预加重等级。可配置特性允许工程师延长PCB走线，同时降低信号延迟，并减少整体系统成本与功耗

设计电源时，应首先进行需求分析以确定输入电压范围，确保电源能适应不同输入电压，特别是在电池供电系统中。

新产品可以为有源钳位、谐振和准谐振反激式（ACF、AHB、QR）转换器的副边电路节省空间，提高能效。

基于 Wolfspeed 第四代 (Gen 4) MOSFET 技术开发的新型TOLT封装，助力下一代 AI 数据中心实现更高的功率密度和热性能。

器件可在-40℃至+125℃的严苛温度范围内稳定工作，完全满足汽车电子对高可靠性的要求。

器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率

南芯科技发布 SC77870XQ 系列全桥电机驱动芯片，集成电流监测和全面的诊断功能，可输出最高 12A 电流，高效驱动 12V 汽车系统中的有刷电机和电磁阀应用

在电子系统中，连接器是不可或缺的存在，而且随着系统功能性和复杂性的增加，其应用版图也越来越广。

美芯晟最新推出的车规级 LED 驱动芯片 MTQ60124，基于 UART Flex Wire 接口并采用业界通用的 CAN 物理层，能够稳定实现长距离非板载通信，且不会影响 EMC 性能。

本文简要讨论了小型、智能、电池供电型设备设计者所面临的挑战。然后说明如何使用Nexperia的小型封装 MOSFET 来解决这些挑战

第一篇介绍了T2PAK封装基础知识，本文将继续介绍器件贴装方法。

本文深入探讨了SGM40666AS系列过压保护（OVP）电路的保护行为设计，强调了其在保护电子设备免受高电压冲击的重要性

AWS796X2系列超高精度低噪声CMOS运算放大器包括AWS79632和AWS79652两个系列产品，拥有超低输入失调电压、低电压工作、轨到轨输入和输出

在本期电源设计要点中，本文将介绍一种 CLLLC 控制算法和一种同步整流器 (SR) 控制方法，以消除这种非线性，并使用 3.6kW 原型转换器来验证性能。

今天，我们来探索所有二极管的核心——pn结。看看它如何像一道智能的“单向门”控制电流，成为通往肖特基势垒二极管世界的必经之路！

本文将结合具体应用场景，进一步展开纳芯微如何以场景定义芯片，支撑工业控制系统持续升级。

本文将介绍一类新的DC-DC转换器，其中一个例子是LTC3336。它在待机模式下仅消耗约65 nA的电流，非常适合电池供电系统。