<p><strong><em>受多元化应用驱动，IPD（集成无源器件）持续增长。</em></strong></p>

<p><strong><em>受微型化、更高性能和更低成本的需求驱动，IPD在智能手机市场前景广阔</em></strong></p>

<p>开关电源搅扰耦合有两种方法：传导耦合方法，辐射耦合方法。<br />
&nbsp;<br />
　　传导耦合是打扰源与灵敏设备之间的首要耦合途径之一。传导耦合必须在打扰源与灵敏设备之间存在有完整的电路连接，电磁打扰沿着这一连接电路从打扰源传输电磁打扰至灵敏设备，发生电磁搅扰。按其耦合方法可分为电路性耦合、电容性耦合和电理性耦合。在开关电源中，这3种耦合方法一同存在，互相联系。<br />
&nbsp;<br />
<strong>　　1. 电路性耦合</strong><br />
&nbsp;<br />

<p>对于LED驱动电源的干扰问题并不好解决，主要原因是干扰带来的影响往往是防不胜防、且难以预测的，面对大小不一的种种干扰如何能把这个问题做好，就需要找到干扰问题的根源所在。</p>

<p><strong>一、LED驱动电源产生干扰的原因</strong><br />
　　LED驱动电源首先将工频交流整流为直流，再逆变为高频，最后经过整流滤波电路输出，得到稳定的直流电压，因此自身含有大量的谐波干扰。同时，由于变压器的漏感和输出二极管的反向恢复电流造成的尖峰，都形成了电磁干扰。开关电源中的干扰源主要集中在电压、电流变化大的元器件上，突出表现在开关管、二极管、高频变压器上面。</p>

<p>总的布线规则：<br />
1. &nbsp; &nbsp; 画定布线区域，距PCB板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线。<br />
2. &nbsp; &nbsp; 电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4mil（或6mil），线间距不低于8mil；高密度板可采用4/6mil的线宽/间距，低密度版，尽量采用6/8mil的线宽/间距。信号线间距须遵循3W原则。<br />
3. &nbsp;正常过孔不低于12mil；高密度板可考虑采用内外径8/12mil以上的过孔，低密度板采用12/24mil以上。<br />

<p><strong>1、什么是LED驱动电源</strong></p>

<p>　　LED驱动电源把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电压转换器，通常情况下：LED驱动电源的输入包括高压工频交流（即市电）、低压直流、高压直流、低压高频交流（如电子变压器的输出）等。而LED驱动电源的输出则大多数为可随LED正向压降值变化而改变电压的恒定电流源。LED电源核心元件包括开关控制器、电感器、开关元器件（MOSfet）、反馈电阻、输入滤波器件、输出滤波器件等等。根据不同场合要求、还要有输入过压保护电路、输入欠压保护电路，LED开路保护、过流保护等电路。</p>

<p>PCB设计中是使用贴片磁珠还是使用贴片电感主要取决于应用场景。如：在谐振电路中需要使用贴片电感；在消除不需要的EMI噪声时，使用贴片磁珠则是最佳的选择。</p>

<p>1、磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图，一般以100MHz为标准，比如1000R 100MHz，意思就是在100MHz频率的时候磁 珠的阻抗相当于600欧姆。</p>

<p>近几年，网络数量的增加、更严格的设计约束和布线密度，以及向高速度、高密度项目的逐步迁移，加剧了PCB的复杂性。幸运的是，PCB设计工具近年来已得到稳步发展，以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用，有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。</p>

<p><strong>3D设计面临的挑战</strong></p>

<p>传统上，电路板设计者都依赖于设计样机，以便在制造前确保设计的形状、适配度和功能性。虽然可行，但这种方法有许多缺点。</p>

<p>首先，在制造出实际样机之前设计者不能确定电路板是否适合。</p>

<p><strong>开关耐压与漏电要求</strong></p>

<p>当开关电源的输入、输出电压交流超过36V, 直流超过42V 时，需要考虑触电问题。安规规定：任何两个可触及件或任何一个可触及件与电源的一极间漏电不要超过 及件与电源的一极间漏电不要超过0.7mAp 或直流 2mA。</p>

<p>输入电压为开关电源220V时，其冷热地之间的爬电距离不能小于6mm，两端口线间的间距必须大于3mm。</p>

<p>开关变压器的初次级之间的耐压要求使用交流3000v，设定漏电流为10mA。进行1分钟的测试，其漏电流必须小于10mA.</p>

<p>通常情况下，振荡电路要求负载电容量约为3pF至2200pF，所以有很好频率特性的陶瓷电容器十分适合作振荡电路中的加载电容器。</p>

<p>CERALOCK®的振荡频率随负载电容的变化而变化，因此，村田推荐选择高精度、具有高Q值的温漂补偿、温度系数为“0”的CERALOCK® (公差为“J”，温度特性为“CH”)。一般情况下，使用总公差为±20%的电容器不会有问题。总公差包括初始公差以及温度从-20°C升至80°C时产生的电容值变动。根据所使用的集成电路的情况，可能会出现异常振荡或停振的现象，但是这种现象很少见。</p>

<p>从村田公司的评价结果来看，在E6系统范围内，如果负载电容比推荐的常数增加或减少了两级，但仍能产生稳定的振荡，就不会出现任何问题。</p>

<table border="1" height="9265" width="670">
<tbody>
<tr height="30">
<td height="22" width="76" x:str="">&nbsp;</td>
<td height="22" width="305" x:str=""><strong>按部位分类</strong></td>

<p>PCB设计，在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的PCB板，我也经常点评一番，指出缺失的地方，这样同事在PCB设计上都有较大的提高。</p>

<p>年前同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之后发现违背了一些PCB布线的基本原则，修改之后性能就非常好，这让我再一次的感受到PCB布线的重要性，尤其是我们经常做大功率电源、传感器这类对PCB布线要求极为严格的。</p>

<p><strong>如何为开关电源电路选择合适的元器件和参数？</strong></p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; 很多未使用过开关电源设计的工程师会对它产生一定的畏惧心理，比如担心开关电源的干扰问题、PCB layout问题、元器件的参数和类型选择问题等。其实只要了解了，使用开关电源设计还是非常方便的。</p>

<p>　　一个开关电源一般包含有开关电源控制器和输出两部分，有些控制器会将MOSFET集成到芯片中去，这样使用就更简单了，也简化了PCB设计，但是设计的灵活性就减少了一些。</p>

<p>PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。</p>

<p>随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。</p>

<p><strong>失效分析的基本程序</strong></p>

<p>复位源是导致单片机内部复位操作的源泉，大致可分为七种：上电复位（POR）﹑人工复位（MRST）﹑电源欠电压复位（LVR）﹑看门狗复位（WDR）﹑软件复位（SWR）﹑软硬件复位（SHR）﹑和非法地址复位（IAR）。</p>

<p><strong>一﹑上电复位电路</strong></p>

<p><strong>作者：木子</strong></p>

<p><strong>一、&nbsp;&nbsp; &nbsp;测试参数及测试条件</strong></p>

<p>我们一般通过测量陶瓷电容器的容值C、Q值/D.F.值、绝缘电阻I.R.值来初步判断电容的参数是否在规格范围内，是否存在不良。</p>

<p>要注意的是，再精密的仪器测出的数据也只是测量值，由于存在环境，设备等多方面因素干扰，测量值只能尽可能地接近真实值。另外，随着市场需求多样化，陶瓷电容的种类繁多，测试条件并未完全统一，针对具体的型号的测量，请以对应规格书中标注的为准。</p>

<p>对于晶体滤波器，村田有满足您所需特性的定制提案。</p>

<p>如果您将所需规格填写至咨询表并发送给我们的话，我们将尽可能提案满足您要求的产品。</p>

<p>也会有相应的样品以及市场服务，若您有需求，请随时联系我们。</p>

<p><strong>定制规格的对应范围</strong></p>

<p><strong>适用范围</strong></p>

<ul>
<li>频率：20～150MHz (7.0mm × 5.0mm尺寸)</li>
</ul>

<p>村田制作所的晶体滤波器广泛用于专用无线等多种用途。详情请观看视频。</p>

<p>在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。</p>

<p>目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。</p>

<p><strong>1、过孔</strong></p>

<p>电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。本文列举了电磁兼容性的专用术语。</p>

<p>E3电磁环境效应：（Electromagnetic EnvironmentEffect），复杂环境下的电磁影响关系, 这是当前最为热门的话题<br />
&nbsp;</p>

<p>电容：电容器是一种能够储藏电荷。<br />
电感：主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用，还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。</p>

<p><strong>电容：</strong></p>

<p>电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。定义1：电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。英文名称：capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制等方面。定义2：电容器，任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体（包括导线）间都构成一个电容器。</p>