<p>说起开关电源的难点问题，PCB布板问题不算很大难点，但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一（PCB设计不好，可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况，这么说并非危言耸听）原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的，如：电气性能，工艺路线，安规要求，EMC影响等等；考虑的因素之中电气是最基本的，但是EMC又是最难摸透的，很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题；下面从二十二个方向给大家分享下PCB布板与EMC。</p>

<p><strong>一、熟透电路方可从容进行PCB设计之EMI电路</strong></p>

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<p>片状独石陶瓷电容器受到机械、热应力时会发生断裂，当断裂到内部电极的活动区域(图1)时，会导致该部分内部电极间的漏电，并可能造成绝缘电阻的降低(短路)。</p>

<p>绝缘电阻降低的机械故障主要为"断裂处在高电场下的放电"。</p>

<p>例，如图2所示，当内部电极间发生断裂时，电极间的介电材料中会形成一层较薄的空气层。<br />
将其模型化后，当施加电压V时，将介电材料内部的电场强度用E来表示，空气层的电场强度用εＥ来表示。</p>

<p><strong><em>作者：株式会社村田制作所零件事业本部销售推进部 Y.O</em></strong></p>

<p>将电容器焊接在电路板上之后的工序中，在操作过程中如果电路板发生弯曲，则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生，将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上，会有比较好的效果。本文将对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍：<br />
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<strong>1）电路板施压方向与零件安装方向</strong></p>

<p>贴片电感，英语：Chip inductors，又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。功率贴片电感是分带磁罩和不带磁罩两种，主要由磁芯和铜线组成。 在电路中主要起滤波和振荡作用。贴片电感的主要参数有电感量、允许偏差、分布电容、额定电流及品质因数等。</p>

<p><strong>1.电感量</strong>：空载测量（理论值）和在实际电路中的测量（实际值）。由于电感使用的实际电路过多，难以类举。只有在空载情况下的测量加以解说。</p>

<p>&nbsp;对电源变压器可以通电检查，看次级电压是否下降，如次级电压降低则怀疑次级（或初级）有局部短路。当通电后出现变压器迅速发烫或有烧焦味、冒烟等现象，则可判断变压器肯定有局部短路了。</p>

<p><strong>一、直流电阻测量法</strong></p>

<p>Murata推出采用业内领先的 1210 SMD 小巧密封式金属封装的 XRCTD 系列定时晶体；非常适合在小型无线通信设备和模块中用作基准时钟。Murata 的创新封装技术为业界带来 0.30 mm 封装厚度，能让设计工程师在其新设计中采用极扁平的晶体定时单元。</p>

<p>在电气方面，37.4 MHz XRCTD 系列晶体的最大 ESR 仅为 60 Ω，总频率容差为 ±20 ppm，在 -30 °C 至 +85 °C 温度范围内，提供一种非常稳定、高度可靠的定时解决方案。</p>

<p>DC‐DC转换器的电感器损耗，如下所示，由Core Loss（Pcore）和Conductor Loss（Pcond）构成。</p>
<img alt="电感器损耗公式" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="3d1488da-e118-441f-8905-9f04ca7ba465" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%85%AC%E5%BC%8F1.JPG" />

<p>在做射频的时候，选择电感电容时特别关注他们的Q值，那什么是Q值呢？Q值是什么意思，它为什么重要？</p>

<p>在回流焊接时请务必确认以下注意事项后进行使用。</p>

<p><strong>焊接条件</strong></p>

<p>根据相关国际标准组织工作安排，首个5G国际标准版本将于2018年6月正式出炉。届时，全球主要电信运营商、电信设备制造商、移动设备制造商等产业链上下游企业，将根据5G国际标准，正式展开5G商用网络部署。</p>

<p><strong>首个5G国际标准有望6月出炉</strong></p>

<p>据记者了解，从去年10月份开始，各国主要电信企业和多个标准建议方已陆续向相关国际标准组织提交了5G标准方案，各个国家均表示会遵循统一标准制定5G技术标准。根据相关国际标准组织工作安排，去年年底，上述提交的5G标准方案将冻结，经各方商议后，将在此基础上制定首个5G国际标准，并将在今年6月正式公布。</p>

<p><em>Murata 可靠的高品质热电红外传感器非常适用于安全和消费应用</em></p>

<p>Murata 的 IRA 系列是热电红外传感器，采用创新型陶瓷技术和混合 IC 专业技术，使其实现了高灵敏度和可靠的性能。为支持 IRA-S 系列，Murata 推出 IML 系列透镜，该器件具有出色的 S/N 比，非常适用于低电压运行。</p>

<p><strong>特性&nbsp;&nbsp;</strong> &nbsp;&nbsp;&nbsp; &nbsp;</p>

<p>安装于电路板时受到机械/热应力、安装后电路板弯曲等机械应力是造成电容器发生断裂的主要原因。</p>

<p><strong>什么是LED驱动电源</strong></p>

<p>LED驱动电源把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电压转换器，通常情况下：LED驱动电源的输入包括高压工频交流(即市电)、低压直流、高压直流、低压高频交流(如电子变压器的输出)等。而LED驱动电源的输出则大多数为可随LED正向压降值变化而改变电压的恒定电流源。LED电源核心元件包括开关控制器、电感器、开关元器件(MOSfet)、反馈电阻、输入滤波器件、输出滤波器件等等。根据不同场合要求、还要有输入过压保护电路、输入欠压保护电路，LED开路保护、过流保护等电路。</p>

<p><strong>LED驱动电源的特点</strong></p>

<p>　&nbsp; &nbsp;输入阻抗即输入电压与电流之比，即 Ri = U/I。在同样的输入电压的情况下，如果输入阻抗很低，就需要流过较大电流，这就要考验前级的电流输出能力了;而如果输入阻抗很高，那么只需要很小的电流，这就为前级的电流输出能力减少了很大负担。所以电路设计中尽量提高输入阻抗。</p>

<p>作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。</p>

<p>对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。</p>

<p><strong>1．外观检查</strong></p>

<p>ESD、EMI、EMC 设计是电子工程师在设计中遇到常见难题，电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。 所谓电磁干扰是指任何能使设备或系统性能降级的电磁现象。而所谓电磁干扰是指因电磁干扰而引起的设备或系统的性能下降。</p>

<p>EMC包括EMI(电磁干扰)及EMS(电磁耐受性)两部份，所谓EMI电磁干扰，乃为机器本身在执行应有功能的过程中所产生不利于其它系统的电磁噪声；而EMS乃指机器在执行应有功能的过程中不受周围电磁环境影响的能力。</p>

<p>村田的 BLM31K 系列铁氧体磁珠极适用于要求高额定电流的电源电路。BLM31K 系列采用小型外壳 (EIA/1206, 3.2 mm X 1.2 mm X 1.2 mm)，在 6 A 下实现了最高阻抗。BLM31K 系列（规格 1206）的额定电流优于大尺寸铁氧体磁珠，即以前仅采用 1210 规格和更大尺寸的产品，因此 BLM31KN 有助于节省电源电路的空间。</p>

<p>BLM31K 系列最适合用于在电源电路中抑制宽频范围内的高频噪声。此外，该系列通过了 AEC-Q200 标准认证，使其非常适合汽车应用领域，如信息娱乐系统和传动安全应用。</p>

<p><strong>片状独石陶瓷电容器</strong></p>

<p><strong>（品名）GRM&nbsp;18&nbsp;8&nbsp;R7&nbsp;1C&nbsp;225&nbsp;K&nbsp;E15&nbsp;D</strong></p>

<p>手工焊接采用的是通过任意部位焊接的方式，这一点与回流焊接不同。这是由特有的温度变化和残留应力造成的，此时，需要注意以下2点内容。</p>

<p>1. 为防止局部突然受热、热冲击对元件造成的损伤(产生裂纹)，应对元件进行预热等处理，以缓和对元件的热冲击。<br />
2. 由于电路板温度低于回流时的温度，冷却时的残留应力会产生差异并容易导致机械强度(耐弯曲性能)降低。为提高焊接强度，焊接时应将电路板的温度保持在高温状态</p>

<p>高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCBLayout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。</p>

<p><strong>一、高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好</strong></p>