<p>本视频说明使用偏置T电感器设计支持工具自动选择符合标准的PoC偏置T电感器并排列选择结果的步骤。</p>

<p><iframe allowfullscreen="" frameborder="0" height="400" src="//players.brightcove.net/4741948346001/Dque1VpS_default/index.html?videoId=6195152948001" width="600"></iframe></p>

<p>Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，到2020年，全球5G智能手机销量将激增1300％，达到创纪录的2.5亿部。苹果iPhone，华为和三星今年正在推动5G智能手机市场的增长。</p>

<p>Strategy Analytics副总监Ville-Petteri Ukonaho表示：“我们预测全球5G智能手机销量将从2019年的1800万部猛增1300％，达到2020年创纪录的2.5亿。5G细分市场是当下以及未来十年智能手机市场增长的主要引擎。”</p>

<p>当前，随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也就逐渐增大。如何在保证质量的同时缩短设计时间?这需要工程师们有过硬的技术知识，以及掌握一些设计技巧。</p>

<p><strong>1、确定PCB的层数</strong></p>

<p>电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠(STack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。</p>

<p>板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。</p>

<p>新能源汽车和汽车电子应用领域，碳化硅、氮化镓算是近年的“明星”，新基建政策更让充电桩成了今年的热搜“网红”。大功率、高频开关电源在新能源汽车“快充”应用中备受关注，然而，据了解，充电模块中的同样重要的磁性元件特别是变压器的创新反而滞后。</p>

<p>电源工程师都知道，电源设计总是需要在体积、效率/散热和EMI等相互制约因素之间取得板级和系统级的平衡。变压器在充电器内部占据了相当大的空间，其体积又取决于开关管的开关频率。引入开关频率更高的SiC、GaN功率管，充电桩的变压器才能更小、更容易设计，并输出更大功率。</p>

<p>然而，大功率应用中，由于高频损耗和散热问题，传统变压器的构造难以提高工作频率，存在功率/频率之间的壁垒。</p>

<p><strong>GND，指的是电线接地端的简写。代表地线或0线。</strong></p>

<p>自传感器诞生以来，由于它可以帮助人类将曾经不可知、难判断的信息变成易获取、更精准的数据，传感器已经成为数字化社会最为重要的基础设施。从智能手机到智能语音设备，从能源平台到工业设备，传感器自然而然地“化身”为人类连接机器、人类自身，以及自然环境的外延器官。</p>

<p><img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="44e1bbec-9536-4e6c-bb75-e9f97e2bc05e" src="/sites/default/files/inline-images/1_137.png" /></p>

<p>村田制作所的pdqb绕线技术，通过改进绕组之间的耦合消除了邻近效应, 通过提高空间利用率减少了直流损耗, 从而实现了大功率变压器的高频率、高效率、小体积，适合应用在EV/HEV充电桩等领域。</p>

<p><iframe allowfullscreen="" frameborder="0" height="400" src="//players.brightcove.net/4741948346001/Dque1VpS_default/index.html?videoId=6188688279001" width="600"></iframe></p>

<p>在 PCB 的 EMC 设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的 EMC 设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的 PCB 设计也是一个非常重要的因素。</p>

<p>PCB 的 EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是 PCB 的基础，如何做好 PCB 层设计才能让PCB 的 EMC 效果最优呢？</p>

<p><strong>一、PCB层的设计思路：</strong></p>

<p>我们在审核电路的时候，往往比较关注电阻的额定功率。</p>

<p>但是，往往会想当然的认为：因为欧姆定律，所以电阻一定的情况下：</p>

<p>P=UI=U²/R=I²R</p>

<p>电压确定了，功耗也就确定了。所以这两个参数相关。不少开发人员觉得，关注额定功率就可以了，电阻的额定电压是多余的参数，不需要关注。</p>

<p>在我们的射频电路设计中，我们经常会遇到一个特殊的阻抗——50Ohm。为什么一定是50Ohm？10Ohm或者100Ohm不行吗？带着这个问题我们一起看一下究竟？</p>

<p>五十欧姆阻抗的标准化可以追溯到1930年代开发用于千瓦无线电发射机的同轴电缆。A. S. Gilmour，Jr.在《Microwave Tubes》中对选择50欧姆做出了很好的解释。这个答案就是：对于空气电介质同轴电缆，50欧姆是功率容量和损耗之间的平衡。</p>

<p>那我们一起看一下是不是这样的吧？</p>

<p>为了证明这个“平衡”，我们先复习一下同轴传输线的知识。</p>

<p>在高速PCB设计中，差分信号的应用越来越广泛，这主要是因为和普通的单端信号走线相比，差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。作为一名（准）PCB设计工程师，我们当然需要充分理解差分信号！</p>

<p><img alt="差分信号" data-entity-type="file" data-entity-uuid="98a6d96a-db2a-4291-9162-c26177d68940" height="248" src="/sites/default/files/inline-images/1_184.jpg" width="529" /></p>

<p>说到电阻，都知道电阻阻值不是任意的，那么你知道电阻是咋定的吗？</p>

<p>当你发现有4.99K的电阻，有5.1K的电阻，但是没有5K的电阻的时候，有没有感叹这是哪个脑残定的阻值哦！</p>

<p>下面就来说一说“电阻值是怎么定的？”。</p>

<p><strong>1. 阻值标准</strong></p>

<p>电阻标准由IEC（国际电工委员会）制定，标准文件为IEC60063。</p>

<p><strong>1.元件排列规则</strong></p>

<p>1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。</p>

<p>2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。</p>

<p>3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。</p>

<p>市场分析公司 IDC 表示，尽管新冠疫情对世界经济造成了严重冲击，但预估今年智能家居设备仍然保持增长势头。IDC 表示 2020 年智能家居设备出货量将大大 8.54 亿台，实现 4.1% 的同比增长。从长期来看，IDC 预计 2024 年全球出货量将超过 14 亿台，五年复合年增长率为 14%。IDC 表示这一增长将来自于人们更多的消费，并继续投资于家庭自动化设备和服务。</p>

<p><strong>一、电路基础</strong></p>

<p><strong>电压电流</strong></p>

<p>电流的参考方向可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则i&gt;0，反之i0。</p>

<p>电压的参考方向也可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则u&gt;0反之u0。</p>

<p><strong>功率平衡</strong></p>

<p>一个实际的电路中，电源发出的功率总是等于负载消耗的功率。</p>

<p>1、在PCB设计时，芯片电源处旁路滤波等电容应尽可能的接近器件，典型距离是小于3MM。</p>

<p>2、运算放大器芯片电源处的小陶瓷旁路电容在放大器处于输入高频信号时可以为放大器的高频特性提供能量电容值的选择根据输入信号的频率与放大器的速度选择例如，一个400MHz的放大器可能采用并连安装的0.01uF和1nF电容。</p>

<p>3、当我们购买电容等器件时，还需要注意他的自谐振荡频率，自谐振频率在此频率(400MHz)上下的电容毫无益处。</p>

<p>4、在画PCB时，放大器的输入输出信号脚以及反馈电阻的下面不要在走其他线，这样可以减小不同线之间的寄生电容的相互影响让放大器更稳定。</p>

<p><strong>EN：Enable，使能。</strong></p>

<p>使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高电平使能，有些是低电平使能，要看元器件的数据手册才知道。</p>

<p><strong>CS：Chip Select，片选。</strong></p>

<p>芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备，一般为低电平有效，也就是/CS表示。</p>

<p>随着以片状多层陶瓷电容器为首的电子元器件的快速小型化发展，尺寸也进行了如下变化：<br />
size (EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)* ，对于封装的难度也在不断增加。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; 电路保护主要有三种形式：过压保护、过流保护和过温保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠的电路保护设计之关键的第一步。</p>

<p><strong>1、过流保护</strong></p>

<p>&nbsp; &nbsp; 过流保护元件自恢复保险丝（PPTC：高分子自恢复保险丝）是一种正温度系数聚合物热敏电阻，作过流保护用，可代替电流保险丝。一旦有过流状态出现，过大的电流让保护元件发热使阻值发生变化，由低阻态跃变为高阻态，从而限制电流，使被保护的电路免受过流损坏；在过流故障排除后，保护元件冷却，自动由高阻态转变为低阻态，恢复正常工作。</p>

<p>据外媒CNET报道，IDC周五表示，可穿戴设备将在2020年达到近4亿的出货量。根据该分析公司的数据，目前全球最畅销的可穿戴设备类别是无线耳机等耳戴式设备。尽管世界上大部分地区都受到COVID-19大流行的影响，但可穿戴设备出货量的上升还是出现了--预计2020年可穿戴设备的出货量将比2019年的出货量增加约6000万。</p>

<p>IDC预测2020年耳戴式设备的出货量约为2.34亿，而智能手表的出货量约为9100万，其他智能手环的出货量约为6800万。</p>