聚焦电子元器件选型、采购与应用技术

我们常把晶振比喻为数字电路的心脏，这是因为，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，晶振直接控制着整个系统，若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了，所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。

我们常说的晶振，是石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种，他们都是利用石英晶体的压电效应制作而成。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产生机械变形，反之，如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。并且，这两种现象是可逆的。利用这种特性，在晶体的两侧施加交变电压，晶片就会产生机械振动，同时产生交变电场。这种震动和电场一般都很小，但是在某个特定频率下，振幅会明显加大，这就是压电谐振，类似于我们常见到的LC回路谐振。

PCB电路设计原理图之电源与地表示法

在电子电路中，VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压：

VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压， D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压，在普通的电子电路中，一般Vcc>Vdd !  VSS：S=series 表示公共连接的意思，也就是负极。

有些IC 同时有VCC和VDD，这种器件带有电压转换功能。

在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚，这是元件引脚符号，它没有“VCC”的名称，不表示供电电压，

独石陶瓷电容器的MSL属于哪一等级？

村田对独石陶瓷电容器的MSL评价为等级1。但由于MSL是以回流焊接类产品为对象的，因此带有引线的波峰焊接专用品均在对象范围以外。

MSL为JEDEC的规格，是以由于产品吸湿和波峰焊接使得产品所含水分气化从而导致体积膨胀，并产生故障的现象为对象。「MSL=Moisture Sensitivity Level」即为表示其湿敏等级。等级数越高危险性越大，等级2以上则需要采取相应方法防止产品吸湿。因此，等级2以上产品需在一定时期内进行烘烤处理，并与卷盘干燥剂一起捆包在铝制包装中。

在贴装片状多层陶瓷电容器时，基板图案构成有哪些注意点？

1. 与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。

电感的Q值及通频带定义和它们之间的关系

什么是通频带？

通频带用于衡量放大电路对不同频率信号的放大能力。由于放大电路中电容、电感及半导体器件结电容等电抗元件的存在，在输入信号频率较低或较高时，放大倍数的数值会下降并产生相移。通常情况下，放大电路只适用于放大某一个特定频率范围内的信号。或者定义为：在信号传输系统中,系统输出信号从最大值衰减3dB的信号频率为截止频率,上下截止频率之间的频带称为通频带,用BW表示通频带越宽，表明放大电路对不同频率信号的适应能力越强。

晶振频率中基频和泛音的含义和区别

常用的是石英晶体的厚度切变模式，也就是说晶体振荡频率主要与晶片厚度有关系。晶体振荡的时候不是单一频率，而是有谐波分量的，这个说法不一定准确，但是可以这样理解。但是由于本身的性质，偶次谐波自身抵消掉了，所以反应出来的只有奇数次。比如基频10M的晶体，震荡起来以后，实际上还有30M，50M，70M等频率的信号，不是绝对的倍数关系。但是在各个频率下反应出来的晶体的参数是不同的，比如等效电阻,Q值等。所以，越高次振荡越难。

1、基频和泛音的概念，你可以按主频和奇数次谐波这样理解。

2、基频和泛音振荡是同时产生的，用20M的晶体振荡，用60M的网络选频，完全可以得到60M的信号。

2018超越摩尔应用的晶圆市场分析报告

受市场发展潮流所驱动，2017~2023年期间，超越摩尔（More than Moore）应用的晶圆需求将获得约10%的复合年增长率。

市场发展潮流：超越摩尔应用的晶圆市场演进的核心因素

2017年，超越摩尔（More than Moore，以下简称MtM）应用（包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器、功率器件和射频器件）的需求量已达到4500万片等效8英寸晶圆。到2023年，该领域对等效8英寸晶圆的需求量预计将达到6600万片，期间的复合年增长率约10%。

深入理解去耦电容

在做高速电路设计的时候，为什么要有那么多去耦电容？到底什么是去耦？到底需要多大的去耦电容呢？为什么是很多个小电容并联而不是用一个大电容（值是一样大的啊）？为什么说小电容要靠近电源管脚而大电容可以远一些？这里的这些问题，涉及到很多信号完整性问题。

1.什么是去耦？

什么是突入电流？您知道吗？

接通电气设备电源时，在接通瞬间可能会流过远远超过稳定电流的大电流。这种电流称为突入电流(Rush current)。 
为什么会产生突入电流呢？原因有多个，下面就来举例进行说明。

<ul>
<li>配有大容量的平滑电容器与去耦电容器的设备在通电时，首先必须要对这些电容器进行充电，所以在通电时会通过大电流。</li>
<li>刚通电后灯丝(filament)等的电阻较小，所以会通过大电流。（发热后电阻增大，形成稳定电流。）</li>
</ul>

如何降低电磁干扰？PCB设计时要注意这四个地方

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度会使系统的抗扰度降低。

因此，电磁干扰（EMI）实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。

本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而降低PCB板中的电磁干扰问题。

电磁干扰（EMI）的定义

提高开关电源效率的5条锦郎妙计

开关电源的功耗包括由半导体开关、磁性元件和布线等的寄生电阻所产生的固定损耗以及进行开关操作时的开关损耗。对于固定损耗，由于它主要取决于元件自身的特性，因此需要通过元件技术的改进来予以抑制。在磁性元件方面，对于兼顾了集肤效应和邻近导线效应的低损耗绕线方法的研究由来已久。为了降低源自变压器漏感的开关浪涌所引起的开关损耗，开发出了具有浪涌能量再生功能的缓冲电路等新型电路技术。以下是提高开关电源效率的电路和系统方法：

一、通过ZVS(零电压开关)、ZCS(零电流开关)等利用谐振开关来降低开关损耗

这种方法对于降低开关损耗极为有效，但问题是因峰值电流和峰值电压所导致的固定损耗将会增加。

晶振电路的设计方案及建议

本文将讨论晶振电路设计方案，并解释电路中的各个元器件的具体作用，并且在元器件数值的选择上提供指导。最后，就消除晶振不稳定和起振问题，最后文章还将给出了一些建议措施。

1. 晶振的等效电气特性

(1) 概念

[1] 晶片，石英晶体或晶体、晶振、石英晶体谐振器

从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片。

[2] 晶体振荡器

蓝牙协议与普通网络协议的对比

网络协议是连接不同设备的信息交互手段。根据网络连接范围的大小，可以分为5类：个人域网络（PAN），局域网（LAN），城市网（MAN），广域网（WAN），互联网。
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EMC设计核心，电容滤波的两个要点

电容在EMC设计中非常重要，也是我们常用的滤波元件！大家对电容的使用并不是很明确！这里把电容滤波的两个要点介绍一下：

晶/陶振不起振及使用注意事项

本文为在网上看到描述晶振不起振后，想去之前遇到的陶振不起振的风险，因此粘贴部分，并在自己认识范围加入注意事项。分享给大家。若有误，欢迎大家指正

5张图看清全球传感器产业竞争格局

1、全球传感器制造行业快速增长

传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱之一。正是由于世界各国普遍重视和投入开发，传感器发展十分迅速。目前全球传感器约有2.6万余种，随着技术创新，新品种和类型不断出现。全世界从事传感器研制与生产的企业约6500多家，其中美国、欧洲、日本均超过1000家，俄罗斯800多家。

村田WSM-BL241蓝牙® 5.0低功耗模块

村田WSM-BL241蓝牙® 5.0低功耗 (BLE) 模块可实现超低功率连接，用于数据通信。该模块将Nordic Bluetooth低功耗IC、射频前端和晶体集成到超小外形中。带64KB RAM和512KB闪存的内置arm cortex M4内核设有高性能引擎和丰富的接口，适用于各种物联网应用。这些物联网应用包括传感器网络、设备控制等。这种射频认证模块可以显著降低系统设计人员的工作量并有助于缩短产品上市时间。该款蓝牙低功耗模块非常适合用于智能设备、医疗和保健以及机器对机器 (M2M) 应用。

特性