电容频率的小特点
<p>当频率很高时，电容不再被当做集总参数看待，寄生参数的影响不可忽略。寄生参数包括Rs，等效串联电阻(ESR)和Ls等效串联电感(ESL)。</p>
<p>电容器实际等效电路如图1所示，其中C为静电容，1Rp为泄漏电阻，也称为绝缘电阻，值越大(通常在GΩ级以上)，漏电越小，性能也就越可靠。因为Pp通常很大(GΩ级以上)，所以在实际应用中可以忽略，Cda和Rda分别为介质吸收电容和介质吸收电阻。介质吸收是一种有滞后性质的内部电荷分布，它使快速放电后处于开路状态的电容器恢复一部分电荷。</p>
电路可靠性设计与元器件选型
<p>1、电子可靠性设计原则</p>
<p>电子可靠性的设计原则包括：RAMS定义与评价指标、电子设备可靠性模型、系统失效率的影响要素、电子产品可靠性指标、工作环境条件的确定、系统设计与微观设计、过程审查与测试、设计规范与技术标准。</p>
<p>有人说了，设计原则就是绝对正确的废话，谁都会说，谁都不会用。通俗的翻译出来就是设计原则很难和实际设计建立直接的影响和联系。</p>
PCB布线去耦电容的摆放技巧
<p>相信对做硬件的工程师，毕业开始进公司时，在设计PCB时，老工程师都会对他说，PCB走线不要走直角，走线一定要短，电容一定要就近摆放等等。但是一开始我们可能都不了解为什么这样做。</p>
PCB布板一些简易常用规则，入门级必读！
<p>1.我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变</p>
<img alt="贴片器件" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="a285db08-1e67-435e-bfdf-65c9b98787a8" src="/sites/default/files/inline-images/01_11.png" />
<p>2.对于分立直插的器件<br />
自驾车发酵 ADAS关键技术模块前景佳
<p>先进驾驶辅助系统(ADAS)为迈向自驾车的重要电子系统，因应汽车电子成长趋势，未来将导入ADAS系统应用的关键模块成长性普遍看好，根据市场研究机构Strategy Analytics研究指出，从2016~2024年， 多项车用电子模块都呈现高度成长趋势，影像感测模块2024年出货量将近6000万组，年复合成长率(CAGR)21%，长距离雷达(Long Range Radar, LRR)与中距离雷达(Medium Range Radar, MRR) 也预期将从2016年数百万模块出货量，成长至3000万左右，CAGR分别为24%与22%。</p>
什么是耦合与退耦，上拉与下拉？
<p><strong>什么是耦合电容？什么是去耦电路？</strong></p>
<p>耦合指信号由第一级向第二级传递的过程，一般不加注明时往往是指交流耦合。</p>
<p>退耦是指对电源采取进一步的滤波措施，去除两级间信号通过电源互相干扰的影响。耦合常数是指耦合电容值与第二级输入阻抗值乘积对应的时间常数。</p>
<p>退耦有三个目的：</p>
<p>1.将电源中的高频纹波去除，将多级放大器的高频信号通过电源相互串扰的通路切断。</p>
电源管理IC的8种类型简介
<p>在日常生活中，人们对电子设备的依赖越来越严重，电子技术的更新换代，也同时意味着人们对电源的技术发展寄予厚望，下面就为大家介绍电源管理技术的主要分类。</p>
<p> 电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路（电源管理IC，简称电源管理芯片）的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。</p>
什么是电流纹波率？
<p>电流纹波率（Inductor Current Ripple）是指流过电感器的电流的交流成分与直流成分之比。</p>
<p>※请注意，电流纹波率与DC‐DC转换器的特性中经常提到的转换器的特性中经常提到的“纹波率”不同。所谓的“纹波率”是指输出电压中的噪声成分（电压的摆动）的大小，与此处所说的“Inductor Current Ripple”不同。</p>
工程师硬件开发四大原则，值得学习！
<p>以实际的硬件设计项目为例，一同探讨硬件开发的基本准则和思想，同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。</p>
<p><strong>1.充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案</strong></p>
<p>启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。</p>
LoRa的10个秘密，你都知道吗？
<p>LoRa 是LPWAN通信技术中的一种，是美国Semtech公司采用和推广的一种基于扩频技术的超远距离无线传输方案。这一方案改变了以往关于传输距离与功耗的折衷考虑方式，为用户提供一种简单的能实现远距离、长电池寿命、大容量的系统，进而扩展传感网络。目前，LoRa 主要在全球免费频段运行，包括433、868、915 MHz等。</p>
<p><strong>1. 什么是LoRa调制？</strong></p>
<p>LoRa (Long Range，远距离)是一种调制技术，与同类技术相比，提供更长的通信距离。调制是基于扩频技术，线性调制扩频(CSS)的一个变种，具有前向纠错(FEC)。</p>
元器件识别真假最简单的几个方法
<p>文中关注的重点还是原装货和散新货的识别;但另一种情况更严重，就是很多低端品牌仿冒产品，直接印上高端品牌的标识，当原装货售卖。</p>
<p>说到元器件的真假，无非就是需要辨别一下，元器件是原装货还是散新货。这里所说的散新货，就是翻新件或是拆机件，是经过处理再加工的器件，所以行业人一般称之为散新货。同一样的价格，谁都想买到新的，全新功能的器件，所以这就需要一些常识来辨别哪些是原装新货，哪些是我们所说的散新件。</p>
电磁兼容性设计的基本方法
<p>对电子设备进行电磁兼容性设计，主要考虑到以下几个方面的问题：接地、屏蔽、滤波、无源器件的选择、电路技术等。</p>
<p> <strong> 接地</strong></p>
<p> 接地是电子设备的一个很重要问题。接地目的有三个：</p>
<p> （1）接地使整个电路系统中的所有单元电路都有一个公共的参考零电位，保证电路系统能稳定地干作。</p>
电源设计秘诀：如何将EMI/EMC控制在“摇篮”中
<p> 电子研发工程师最常采用的EMI/EMC防范措施不外乎是屏蔽、滤波、接地和布线，但是随着电子系统的集成化，在考虑成本、质量、功能，又要兼顾产品推出速度的要求下，工程师们必须在设计初始阶段就展开EMI/EMC预测分析和设计，避免在研发后期发生问题，采取挽救修补措施的被动控制方法，而收到事半功倍的效果。本文就介绍在产品设计之初，控制EMI/EMC所应考虑的问题。</p>
<p> <strong> 1、PCB板设计</strong></p>
<p><strong> 1.1、PCB板层数与功能分布</strong></p>
PCB板元件五大布置要求
<p>贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。</p>
<p><strong>1、安装</strong></p>
<p>指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。</p>
<p><strong>2、受力</strong></p>
据说这些错误工程师们常犯 看你中招了没？
<p>电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。</p>
<p>硬件工程师：主要负责电路分析、设计；并以电脑软件为工具进行PCB设计，待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试；</p>
<p>软件工程师：主要负责单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的编写及调试。FPGA程序有时属硬件工程师工作范畴。</p>
<p>是人就会犯错，何况是工程师呢？虽然斗转星移，工程师们却经常犯同样的错误！下面，就请各位对号入座，看看自己有没有中招。</p>
村田推出使用贱金属电极技术的CERALOCK
<p>株式会社村田制作所将基板层间电极材料不使用贵金属（钯）的MHz频带的片状型CERALOCK®商品化。本产品将于2018年4月开始量产。</p>
<p>村田的CERALOCK®依托独特的多层化技术，在基板上形成了振荡电路上所需的负荷容量。</p>
<p>传统产品*1在此基板的层间电极材料上使用贵金属（钯）,而此次商品化的CSTNR-G-C/L、CSTNE-G、CSTNE-V系列通过贱金属电极技术使层间电极材料替换为镍，解决了供应风险和价格上涨等潜在的问题。</p>
怎样进行电路板的抗干扰设计?
<p>抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。</p>
<p>电路抗干扰设计原则汇总：</p>
<p>1、电源线的设计</p>
<p>（1） 选择合适的电源；</p>
<p>（2） 尽量加宽电源线；</p>
<p>（3） 保证电源线、底线走向和数据传输方向一致；</p>
<p>（4） 使用抗干扰元器件；</p>
村田ECAS系列330µF固态聚合物电容器
<p><em><strong> ECAS 系列 SMD 固态导电聚合物电容器具有低 ESR、高阻抗和高电容</strong></em></p>
<p>村田的ECAS (90) 系列 330 µF（7343/D4 外壳尺寸）铝聚合物电解电容器以多层铝箔作为阳极及以固体聚合物作为阴极，实现了低 ESR、低阻抗和高电容。ECAS 系列具有出色的性能，包括无偏置特性和稳定的温度特性，适合纹波吸收、平滑和瞬态响应等众多应用。因此，ECAS 系列是适用于各种电源电路的输入/输出和 CPU 周边备用使用。</p>
